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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
20.05.25 08:08
Bid: 694,00 EUR  Size: 80  |  Ask: 696,00 EUR  Size: 80

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 685,30
Schluss 19.05.25 694,00
Tagestief 685,30
Tageshoch 685,30
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 787,07 USD 21:51 636,23 Tsd.
Cboe US 783,09 USD 21:26 19,97 Tsd.
Xetra 693,70 EUR 17:35 32
TradeGate 696,40 EUR 16:39 26
gettex 695,20 EUR 21:44 25

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:08:32 0 685,30
19.05.25 08:13:04 0 694,00
16.05.25 08:08:22 0 714,50
15.05.25 08:08:21 0 707,00
14.05.25 08:08:21 0 708,90

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 346,79 EUR +6,19 % 4,70 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,14 EUR -0,18 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 100,76 EUR -5,20 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,82 EUR +3,39 % 3,04 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,81 EUR +0,55 % 2,88 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 38,22 40,13 19,58
KBV 31,34 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 103,84 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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