KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 958,80 |
Schluss 01.10.25 | 907,30 |
Tagestief | 958,80 |
Tageshoch | 958,80 |
Vol. (EUR) | 0,00 |
Vol. Stk. | 0 |
Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +29,80 % |
1 Jahr | +42,17 % |
3 Jahre | +209,29 % |
5 Jahre | +475,93 % |
907,30 EUR
475,10 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 1.128,87 USD | 01.10.25 | 1,19 Mio. |
Cboe US | 1.130,41 USD | 01.10.25 | 54,57 Tsd. |
Xetra | 976,00 EUR | 13:19 | 278 |
TradeGate | 974,00 EUR | 15:27 | 140 |
gettex | 976,40 EUR | 15:27 | 55 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
08:08:19 | 0 | 958,80 |
01.10.25 09:08:33 | 19 | 907,30 |
01.10.25 08:08:19 | 0 | 908,50 |
30.09.25 08:08:19 | 0 | 892,00 |
29.09.25 08:08:22 | 0 | 906,70 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 346,93 EUR | +2,78 % | 4,06 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 37,72 EUR | +8,73 % | 3,51 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 116,08 EUR | -4,17 % | 3,49 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,63 USD | +6,69 % | 3,46 % |
PRIMA - Zukunft A | 125,16 EUR | +3,34 % | 3,18 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 36,68 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 31,75 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 148,97 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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