KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 757,60 |
Schluss 22.07.25 | 797,30 |
Tagestief | 757,60 |
Tageshoch | 757,60 |
Vol. (EUR) | 0,00 |
Vol. Stk. | 0 |
Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +3,45 % |
1 Jahr | +2,68 % |
3 Jahre | +116,61 % |
5 Jahre | +326,29 % |
804,10 EUR
475,10 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 897,09 USD | 22:00 | 1,21 Mio. |
Cboe US | 896,56 USD | 21:59 | 46,03 Tsd. |
TradeGate | 757,90 EUR | 18:31 | 119 |
gettex | 763,00 EUR | 22:44 | 25 |
Xetra | 759,50 EUR | 17:35 | 12 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
08:08:21 | 0 | 757,60 |
22.07.25 08:08:22 | 0 | 797,30 |
21.07.25 08:08:20 | 0 | 798,30 |
18.07.25 08:08:21 | 0 | 804,10 |
17.07.25 08:08:23 | 0 | 801,20 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 345,98 EUR | +5,37 % | 4,33 % |
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 172,45 EUR | -1,44 % | 4,32 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 35,92 EUR | +4,43 % | 3,70 % |
FOCUS Equitable Values RT | 99,64 EUR | -7,22 % | 3,54 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,14 EUR | -4,27 % | 3,49 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 43,66 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 35,80 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 118,63 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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