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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.05.25 12:45:51 RT
Bid: 689,600 EUR  Size: 22  |  Ask: 695,900 EUR  Size: 8

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 691,200
Schluss 20.05.25 696,400
Tagestief 686,100
Tageshoch 693,300
Vol. (EUR) 242,55 Tsd.
Vol. Stk. 350
Preisfeststellung 8

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 790,29 USD 20.05.25 949,27 Tsd.
Cboe US 788,59 USD 20.05.25 23,72 Tsd.
TradeGate 686,10 EUR 12:45 350
Xetra 693,70 EUR 20.05.25 32
gettex 692,70 EUR 14:13 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
12:45:51 10 686,100
12:02:02 1 686,800
12:01:57 272 693,200
12:01:18 13 693,300
11:40:38 30 693,300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 347,53 EUR +6,41 % 4,70 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,51 EUR +0,14 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 100,76 EUR -5,20 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,88 EUR +3,87 % 3,04 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,81 EUR +0,55 % 2,88 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 38,46 40,13 19,58
KBV 31,54 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 104,51 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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