KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 990,100 |
| Schluss 01.12.25 | 995,400 |
| Tagestief | 990,100 |
| Tageshoch | 990,100 |
| Vol. (EUR) | 990,100 |
| Vol. Stk. | 1 |
| Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | -5,96 % |
| 1 Jahr | +55,63 % |
| 3 Jahre | +166,69 % |
| 5 Jahre | +366,70 % |
1.067,800 EUR
527,500 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.157,18 USD | 01.12.25 | 609,28 Tsd. |
| Cboe US | 1.157,32 USD | 01.12.25 | 19,95 Tsd. |
| Xetra | 1.001,80 EUR | 01.12.25 | 1,12 Tsd. |
| TradeGate | 990,10 EUR | 07:31 | 1 |
| Berlin | 990,80 EUR | 08:08 | 0 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 07:31:16 | 1 | 990,100 |
| 01.12.25 21:32:39 | 1 | 995,400 |
| 01.12.25 20:34:53 | 65 | 996,700 |
| 01.12.25 20:34:53 | 11 | 996,700 |
| 01.12.25 19:08:35 | 1 | 999,900 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 334,72 EUR | -11,41 % | 4,86 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 177,87 EUR | -1,93 % | 4,75 % |
| FOCUS Equitable Values RT | 103,18 EUR | -7,60 % | 4,61 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,37 USD | +0,79 % | 4,16 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 114,38 EUR | -10,32 % | 4,01 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 37,60 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 32,54 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 152,04 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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