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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
04.09.25 19:19:43 RT
Bid: 747,100 EUR  Size: 20  |  Ask: 751,800 EUR  Size: 19

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 726,500
Schluss 03.09.25 716,800
Tagestief 726,500
Tageshoch 748,400
Vol. (EUR) 11,84 Tsd.
Vol. Stk. 16
Preisfeststellung 3

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 873,29 USD 04.09.25 813,49 Tsd.
Cboe US 873,33 USD 04.09.25 29,49 Tsd.
gettex 748,40 EUR 04.09.25 36
TradeGate 748,40 EUR 04.09.25 16
Xetra 745,90 EUR 04.09.25 11

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
04.09.25 19:19:43 4 748,400
04.09.25 16:49:58 8 743,100
04.09.25 10:21:48 4 726,500
03.09.25 21:34:07 25 716,800
03.09.25 21:31:39 99 716,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 335,55 EUR +0,01 % 4,02 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 89,29 EUR +1,95 % 3,68 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,08 EUR -5,84 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,39 USD +6,58 % 3,46 %
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv 127,98 EUR +0,42 % 2,97 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 28,37 29,10 40,13
KBV 24,56 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 115,24 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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