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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 760,10
Schluss 23.07.25 757,40
Tagestief 760,10
Tageshoch 772,80
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 904,18 USD 24.07.25 549,94 Tsd.
Cboe US 905,54 USD 24.07.25 19,57 Tsd.
TradeGate 776,20 EUR 24.07.25 137
Frankfurt 760,00 EUR 24.07.25 70
Xetra 772,10 EUR 24.07.25 62

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
24.07.25 17:25:40 0 772,80
24.07.25 08:00:37 0 760,10
23.07.25 17:25:35 0 757,40
23.07.25 08:10:15 0 757,60
22.07.25 17:26:36 0 778,30

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 344,89 EUR +3,75 % 4,33 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 173,48 EUR -0,56 % 4,32 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,18 EUR +4,99 % 3,70 %
FOCUS Equitable Values RT 100,97 EUR -6,89 % 3,54 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,58 EUR -4,75 % 3,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 44,01 40,13 19,58
KBV 36,08 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 119,57 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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