KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 143,66 |
| Schluss 29.10.26 | 150,66 |
| Tagestief | 141,14 |
| Tageshoch | 145,76 |
| Vol. (EUR) | 114,68 Tsd. |
| Vol. Stk. | 800 |
| Preisfeststellung | 31 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | -17,07 % |
| 1 Jahr | +36,67 % |
| 3 Jahre | +234,45 % |
| 5 Jahre | +368,08 % |
257,80 EUR
95,03 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 156,94 USD | 19:18 | 9,24 Mio. |
| Cboe US | 156,91 USD | 19:19 | 379,90 Tsd. |
| TradeGate BSX | 140,00 EUR | 19:33 | 7,35 Tsd. |
| Xetra | 143,28 EUR | 17:35 | 800 |
| gettex | 139,98 EUR | 19:33 | 735 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 17:35:38 | 6 | 143,28 |
| 17:29:55 | 24 | 143,08 |
| 17:29:29 | 26 | 143,16 |
| 16:47:40 | 1 | 143,42 |
| 16:37:11 | 1 | 143,88 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares | 17,06 GBP | +1,62 % | 7,94 % |
| HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) | 575,65 USD | +9,79 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 822,56 EUR | +26,29 % | 4,84 % |
| Pictet - Security - P EUR | 455,53 EUR | +30,34 % | 4,30 % |
| Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD | 139,54 USD | +1,30 % | 4,16 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2026/27 | 2025/26 | 2024/25 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,68 | 3,05 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,80 | 0,68 |
| KGV | 42,73 | 81,60 | 29,10 |
| KBV | 32,51 | 62,08 | 25,19 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 205,84 | 394,20 | 118,20 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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