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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
26.02.26 08:01
Bid: 1.310,20 EUR  Size: 5  |  Ask: 1.322,20 EUR  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.300,20
Schluss 25.02.26 1.311,80
Tagestief 1.300,20
Tageshoch 1.300,20
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.546,68 USD 25.02.26 876,17 Tsd.
Cboe US 1.546,99 USD 25.02.26 131,27 Tsd.
TradeGate BSX 1.324,60 EUR 12:40 167
Xetra 1.315,00 EUR 12:25 164
gettex 1.318,40 EUR 12:43 115

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
26.02.26 0 1.300,20
25.02.26 0 1.311,80
25.02.26 0 1.268,20
24.02.26 0 1.277,20
24.02.26 0 1.263,20

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 320,28 EUR -11,87 % 5,89 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 172,54 EUR -5,95 % 5,83 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 525,93 USD +2,93 % 5,16 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 21,01 EUR +7,03 % 4,97 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 117,07 EUR -4,91 % 4,61 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 50,25 29,10 40,13
KBV 43,50 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 202,73 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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