KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 147,32 |
| Schluss 17.09.26 | 146,32 |
| Tagestief | 147,32 |
| Tageshoch | 150,66 |
| Vol. (EUR) | 0,00 |
| Vol. Stk. | 0 |
| Preisfeststellung | 3 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | -5,84 % |
| 1 Jahr | +71,52 % |
| 3 Jahre | +253,00 % |
| 5 Jahre | +382,88 % |
261,85 EUR
85,47 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 176,99 USD | 18.09.26 | 20,07 Mio. |
| Cboe US | 176,96 USD | 18.09.26 | 369,16 Tsd. |
| TradeGate BSX | 154,12 EUR | 18.09.26 | 4,45 Tsd. |
| Xetra | 151,48 EUR | 18.09.26 | 1,28 Tsd. |
| gettex | 154,00 EUR | 18.09.26 | 1,18 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 18.09.26 17:25:02 | 0 | 150,66 |
| 18.09.26 09:10:02 | 0 | 148,70 |
| 18.09.26 08:30:02 | 0 | 147,32 |
| 17.09.26 17:25:02 | 0 | 146,32 |
| 17.09.26 16:49:09 | 12 | 146,00 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 16,70 USD | +6,23 % | 8,11 % |
| Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares | 16,32 GBP | -2,17 % | 5,11 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 555,11 USD | +5,38 % | 4,89 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 816,62 EUR | +49,76 % | 4,84 % |
| Pictet - Security - P EUR | 434,60 EUR | +27,86 % | 4,09 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2026/27 | 2025/26 | 2024/25 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 3,68 | 3,05 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,80 | 0,68 |
| KGV | 47,87 | 81,60 | 29,10 |
| KBV | 36,42 | 62,08 | 25,19 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 231,25 | 394,20 | 118,20 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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