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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
13.08.25 17:25
Bid: 809,90 EUR  Size: 70  |  Ask: 812,80 EUR  Size: 70

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 799,30
Schluss 12.08.25 794,00
Tagestief 799,30
Tageshoch 806,40
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 949,85 USD 20:00 407,48 Tsd.
Cboe US 949,49 USD 19:31 26,82 Tsd.
TradeGate 808,20 EUR 17:56 181
gettex 811,80 EUR 20:14 38
Frankfurt 804,00 EUR 09:37 25

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:25:19 0 806,40
08:00:39 0 799,30
12.08.25 17:25:18 0 794,00
12.08.25 08:01:07 0 779,30
11.08.25 17:25:18 0 794,40

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 175,05 EUR +4,33 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 338,51 EUR +5,23 % 4,02 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,49 EUR +10,80 % 3,70 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,23 EUR +1,81 % 3,68 %
FOCUS Equitable Values RT 98,52 EUR -5,97 % 3,54 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 30,82 29,10 40,13
KBV 26,68 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 125,18 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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