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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.04.25 17:25
Bid: 603,90 EUR  Size: 90  |  Ask: 606,70 EUR  Size: 90

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 598,10
Schluss 29.04.25 603,90
Tagestief 598,10
Tageshoch 606,70
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 687,57 USD 19:00 347,32 Tsd.
Cboe US 688,17 USD 18:41 16,66 Tsd.
TradeGate 596,10 EUR 15:55 903
Stuttgart 590,80 EUR 15:02 706
Xetra 607,90 EUR 17:35 87

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:25:18 0 606,70
08:01:09 0 598,10
29.04.25 17:25:18 0 603,90
29.04.25 08:25:57 0 606,00
28.04.25 17:25:18 0 597,80

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 316,76 EUR -0,24 % 4,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 109,73 EUR -4,72 % 3,49 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 11,72 EUR -3,93 % 3,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Class E Shares (Acc.) 13,04 EUR -1,36 % 2,59 %
Polar Capital Funds plc - Global Technology Fund Class USD Distribution Shares 112,04 USD +6,28 % 2,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 33,47 40,13 19,58
KBV 27,44 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 91,37 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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