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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
10.08.26 19:55
Bid: 168,2800 EUR  Size: 16  |  Ask: 168,4800 EUR  Size: 16

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 171,9400
Schluss 07.08.26 170,1400
Tagestief 167,1600
Tageshoch 175,6600
Vol. (EUR) 4,36 Tsd.
Vol. Stk. 25
Preisfeststellung 8

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 194,33 USD 21:33 4,68 Mio.
Cboe US 194,39 USD 21:32 221,97 Tsd.
TradeGate BSX 168,26 EUR 21:20 2,58 Tsd.
Xetra 168,26 EUR 17:35 1,21 Tsd.
gettex 168,02 EUR 21:43 1,08 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:55:02 0 167,3400
19:40:01 0 167,1600
18:00:02 0 168,5800
17:00:03 0 167,8200
15:34:05 10 173,0000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,66 USD +14,68 % 8,11 %
Janus Henderson Global Technology and Innovation Fund A2 USD 50,92 USD +32,95 % 4,96 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 307,72 EUR +22,23 % 4,96 %
Hypo Tirol Aktienselektion Retail 14,67 EUR +24,90 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,64 EUR +22,09 % 4,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 62,94 29,10 40,13
KBV 54,48 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 253,10 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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