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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
02.10.25 08:05
Bid: 972,6000 EUR  Size: 10  |  Ask: 975,7000 EUR  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 958,8000
Schluss 01.10.25 962,6000
Tagestief 958,8000
Tageshoch 958,8000
Vol. (EUR) 0,0000
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.128,87 USD 01.10.25 1,19 Mio.
Cboe US 1.130,41 USD 01.10.25 54,57 Tsd.
Xetra 976,00 EUR 13:19 276
TradeGate 980,00 EUR 12:59 114
gettex 975,50 EUR 13:43 15

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:05:02 0 958,8000
01.10.25 21:55:02 0 962,6000
01.10.25 21:34:49 0 960,5000
01.10.25 19:55:01 0 951,7000
01.10.25 19:40:02 0 950,8000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 346,93 EUR +2,78 % 4,06 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 37,72 EUR +8,73 % 3,51 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 116,08 EUR -4,17 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,63 USD +6,69 % 3,46 %
PRIMA - Zukunft A 125,16 EUR +3,34 % 3,18 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 36,68 29,10 40,13
KBV 31,75 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 148,97 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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