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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.07.26 18:00
Bid: 190,8400 EUR  Size: 14  |  Ask: 191,1200 EUR  Size: 14

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 187,5200
Schluss 20.07.26 183,3000
Tagestief 187,5200
Tageshoch 191,9400
Vol. (EUR) 60,70 Tsd.
Vol. Stk. 320
Preisfeststellung 12

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 217,96 USD 19:10 3,35 Mio.
Cboe US 217,92 USD 19:10 154,83 Tsd.
TradeGate BSX 191,00 EUR 19:25 2,89 Tsd.
Xetra 190,18 EUR 17:35 1,63 Tsd.
gettex 191,08 EUR 19:21 1,06 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:00:02 0 189,5000
17:41:14 106 189,0600
17:40:56 14 189,2800
17:00:03 0 188,8000
16:18:47 20 189,0600

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,76 USD +8,83 % 8,11 %
Pictet - Security - P EUR 431,24 EUR +22,93 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,43 GBP +25,48 % 5,24 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 298,10 EUR +17,84 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,54 EUR +18,81 % 4,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 70,79 29,10 40,13
KBV 61,28 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 284,64 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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