KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 806,3000 |
Schluss 13.08.25 | 804,0000 |
Tagestief | 806,3000 |
Tageshoch | 815,8000 |
Vol. (EUR) | 1,63 Tsd. |
Vol. Stk. | 2 |
Preisfeststellung | 2 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +3,08 % |
1 Jahr | +12,91 % |
3 Jahre | +126,55 % |
5 Jahre | +355,75 % |
811,6000 EUR
530,0000 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 949,48 USD | 13.08.25 | 900,84 Tsd. |
Cboe US | 949,82 USD | 13.08.25 | 36,49 Tsd. |
TradeGate | 808,20 EUR | 13.08.25 | 181 |
Xetra | 808,40 EUR | 13.08.25 | 17 |
gettex | 808,70 EUR | 10:43 | 7 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
09:07:35 | 2 | 815,8000 |
08:20:02 | 0 | 806,3000 |
13.08.25 09:37:33 | 25 | 804,0000 |
13.08.25 08:20:02 | 0 | 796,3000 |
12.08.25 08:20:03 | 0 | 780,5000 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 175,05 EUR | +4,33 % | 4,23 % |
Pictet - Security - P EUR | 344,38 EUR | +5,74 % | 4,02 % |
DM Premium Strategie defensiv EUR | 88,23 EUR | +1,81 % | 3,68 % |
FOCUS Equitable Values RT | 98,52 EUR | -5,97 % | 3,54 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,95 EUR | -1,37 % | 3,49 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 30,85 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 26,70 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 125,29 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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