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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.10.26 18:00
Bid: 140,6200 EUR  Size: 185  |  Ask: 140,6800 EUR  Size: 185

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 144,0000
Schluss 29.10.26 146,8400
Tagestief 142,4000
Tageshoch 146,0600
Vol. (EUR) 79,18 Tsd.
Vol. Stk. 547
Preisfeststellung 9

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 156,94 USD 19:18 9,24 Mio.
Cboe US 156,91 USD 19:19 379,90 Tsd.
TradeGate BSX 140,00 EUR 19:33 7,35 Tsd.
Xetra 143,28 EUR 17:35 800
gettex 139,98 EUR 19:33 735

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:00:02 0 142,7600
17:00:02 0 143,0000
15:33:02 0 145,1600
14:58:02 200 146,0600
14:33:50 19 144,1400

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 17,06 GBP +1,62 % 7,94 %
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 575,65 USD +9,79 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 822,56 EUR +26,29 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 455,53 EUR +30,34 % 4,30 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 139,54 USD +1,30 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 42,73 81,60 29,10
KBV 32,51 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 205,84 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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