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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.04.26 18:53:05 RT
Bid: 1.479,600 EUR  |  Ask: 1.485,000 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.417,400
Schluss 29.04.26 1.411,600
Tagestief 1.388,200
Tageshoch 1.484,400
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 5.175

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.730,48 USD 18:37 1,83 Mio.
Cboe US 1.730,80 USD 18:23 40,37 Tsd.
TradeGate BSX 1.487,40 EUR 18:42 543
Xetra 1.484,00 EUR 17:35 364
gettex 1.486,00 EUR 18:47 315

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:53:05 - 1.479,600
18:52:21 - 1.479,800
18:51:24 - 1.481,400
18:51:09 - 1.481,200
18:51:07 - 1.481,400

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 342,70 EUR +8,19 % 6,67 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 750,27 EUR +76,25 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 119,26 EUR +8,69 % 4,70 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,27 EUR +26,72 % 4,45 %
T. Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,91 USD +15,29 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 56,36 29,10 40,13
KBV 48,78 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 227,37 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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