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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
19.07.25 10:49:17 RT
Bid: 800,600 EUR  |  Ask: 802,200 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 800,600
Schluss 18.07.25 800,200
Tagestief 800,600
Tageshoch 800,600
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 19

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 931,12 USD 18.07.25 682,07 Tsd.
Cboe US 931,07 USD 18.07.25 23,01 Tsd.
gettex 799,40 EUR 18.07.25 19
TradeGate 808,30 EUR 18.07.25 4
Frankfurt 809,30 EUR 18.07.25 1

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:49:17 - 800,600
10:46:16 - 800,600
10:43:15 - 800,600
10:40:14 - 800,600
10:37:14 - 800,600

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 348,20 EUR +3,28 % 4,33 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 174,51 EUR -0,24 % 4,32 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,60 EUR +6,67 % 3,70 %
FOCUS Equitable Values RT 100,83 EUR -5,82 % 3,54 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 116,57 EUR -4,27 % 3,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 45,32 40,13 19,58
KBV 37,16 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 123,13 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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