KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.410,20 |
| Schluss 29.04.26 | 1.539,80 |
| Tagestief | 1.410,20 |
| Tageshoch | 1.477,60 |
| Vol. (EUR) | 0,00 |
| Vol. Stk. | 0 |
| Preisfeststellung | 2 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +21,69 % |
| 1 Jahr | +143,55 % |
| 3 Jahre | +325,82 % |
| 5 Jahre | +461,61 % |
1.630,00 EUR
596,00 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.730,48 USD | 18:37 | 1,83 Mio. |
| Cboe US | 1.730,80 USD | 18:23 | 40,37 Tsd. |
| TradeGate BSX | 1.487,40 EUR | 18:42 | 543 |
| Xetra | 1.484,00 EUR | 17:35 | 364 |
| gettex | 1.486,00 EUR | 18:47 | 315 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 17:25:29 | 0 | 1.477,60 |
| 08:03:21 | 0 | 1.410,20 |
| 29.04.26 17:25:27 | 0 | 1.539,80 |
| 29.04.26 08:03:21 | 0 | 1.546,80 |
| 28.04.26 17:25:27 | 0 | 1.556,20 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 342,70 EUR | +8,19 % | 6,67 % |
| Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) | 750,27 EUR | +76,25 % | 4,77 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 119,26 EUR | +8,69 % | 4,70 % |
| Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation | 1,27 EUR | +26,72 % | 4,45 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,91 USD | +15,29 % | 4,40 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 56,36 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 48,78 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 227,37 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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