KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 760,10 |
Schluss 23.07.25 | 757,40 |
Tagestief | 760,10 |
Tageshoch | 772,50 |
Vol. (EUR) | 0,00 |
Vol. Stk. | 0 |
Preisfeststellung | 2 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +1,58 % |
1 Jahr | +4,95 % |
3 Jahre | +120,71 % |
5 Jahre | - |
807,60 EUR
529,10 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 904,18 USD | 24.07.25 | 549,94 Tsd. |
Cboe US | 905,54 USD | 24.07.25 | 19,57 Tsd. |
TradeGate | 776,20 EUR | 24.07.25 | 137 |
Frankfurt | 760,00 EUR | 24.07.25 | 70 |
Xetra | 772,10 EUR | 24.07.25 | 62 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
24.07.25 17:25:28 | 0 | 772,50 |
24.07.25 08:01:17 | 0 | 760,10 |
23.07.25 17:25:28 | 0 | 757,40 |
23.07.25 08:01:20 | 0 | 757,70 |
22.07.25 17:25:28 | 0 | 778,30 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 344,89 EUR | +3,75 % | 4,33 % |
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 173,48 EUR | -0,56 % | 4,32 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 36,18 EUR | +4,99 % | 3,70 % |
FOCUS Equitable Values RT | 100,97 EUR | -6,89 % | 3,54 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,58 EUR | -4,75 % | 3,49 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 44,01 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 36,08 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 119,57 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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