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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
02.05.25 17:21:30 RT
Bid: 617,900 EUR  Size: 1.700  |  Ask: 619,800 EUR  Size: 1.700

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 596,700
Schluss 30.04.25 612,800
Tagestief 592,800
Tageshoch 618,800
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 1.263

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 700,05 USD 17:06 173,00 Tsd.
Cboe US 700,00 USD 17:06 10,80 Tsd.
TradeGate 618,00 EUR 16:36 154
gettex 615,40 EUR 17:13 93
Xetra 612,80 EUR 15:31 44

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:21:30 - 617,900
17:21:22 - 617,800
17:19:05 - 617,600
17:19:03 - 618,000
17:18:58 - 617,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 313,30 EUR -1,18 % 4,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 109,04 EUR -5,68 % 3,49 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 11,52 EUR -5,34 % 3,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Class E Shares (Acc.) 12,81 EUR -3,32 % 2,59 %
Polar Capital Funds plc - Global Technology Fund Class USD Distribution Shares 114,33 USD +11,50 % 2,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 34,08 40,13 19,58
KBV 27,95 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 92,61 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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