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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.06.26 20:34:52 RT
Bid: 264,900 EUR  Size: 377  |  Ask: 265,050 EUR  Size: 377

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 247,750
Schluss 29.06.26 242,550
Tagestief 243,050
Tageshoch 266,000
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 15.325

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 301,31 USD 20:19 9,01 Mio.
Cboe US 301,41 USD 20:19 515,88 Tsd.
TradeGate BSX 264,15 EUR 20:23 9,59 Tsd.
gettex 264,20 EUR 20:29 3,83 Tsd.
Xetra 257,80 EUR 17:35 1,80 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
20:34:52 - 264,900
20:34:45 - 264,800
20:34:44 - 264,800
20:34:44 - 264,750
20:34:43 - 264,750

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 429,02 EUR +23,46 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,40 EUR +25,45 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 557,61 USD +6,78 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 933,21 EUR +82,88 % 4,77 %
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,67 USD +10,25 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 98,45 29,10 40,13
KBV 85,22 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 395,83 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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