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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
11.08.25 21:35:18 RT
Bid: 786,100 EUR  Size: 100  |  Ask: 787,700 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 781,000
Schluss 08.08.25 785,200
Tagestief 778,700
Tageshoch 801,800
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 2.579

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 914,07 USD 21:19 440,82 Tsd.
Cboe US 915,73 USD 21:04 20,91 Tsd.
gettex 788,40 EUR 21:14 343
TradeGate 787,60 EUR 20:34 312
Xetra 794,60 EUR 17:35 114

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:35:18 - 786,100
21:35:11 - 786,200
21:35:04 - 786,100
21:34:56 - 786,200
21:34:51 - 786,100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 174,53 EUR +3,70 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 339,21 EUR +6,80 % 4,02 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,37 EUR +10,98 % 3,70 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,17 EUR +1,64 % 3,68 %
FOCUS Equitable Values RT 98,53 EUR -6,25 % 3,54 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 29,78 - 40,13
KBV 25,78 - 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 120,97 - 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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