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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
12.06.25 22:59:16 RT
Bid: 754,300 EUR  Size: 13  |  Ask: 756,100 EUR  Size: 13

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 748,700
Schluss 11.06.25 758,200
Tagestief 739,500
Tageshoch 758,500
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 4.593

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 875,00 USD 12.06.25 1,09 Mio.
Cboe US 874,88 USD 12.06.25 43,62 Tsd.
Xetra 754,40 EUR 12.06.25 547
TradeGate 755,70 EUR 12.06.25 81
gettex 755,70 EUR 12.06.25 42

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
12.06.25 22:59:16 - 754,300
12.06.25 22:59:14 - 754,300
12.06.25 22:58:58 - 754,300
12.06.25 22:58:56 - 754,300
12.06.25 22:58:50 - 754,300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 350,34 EUR +6,38 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 175,21 EUR +0,36 % 3,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,16 EUR -0,18 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 100,21 EUR -7,45 % 3,10 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 89,05 EUR +1,83 % 2,87 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 42,59 40,13 19,58
KBV 34,92 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 115,71 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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