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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
03.02.26 19:46
Bid: 1.128,400 EUR  Size: 44  |  Ask: 1.131,200 EUR  Size: 44

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.200,600
Schluss 02.02.26 1.195,800
Tagestief 1.132,000
Tageshoch 1.213,800
Vol. (EUR) 50,64 Tsd.
Vol. Stk. 42
Preisfeststellung 55

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.334,12 USD 19:54 1,18 Mio.
Cboe US 1.334,31 USD 19:53 56,57 Tsd.
TradeGate BSX 1.127,40 EUR 20:09 719
Xetra 1.158,20 EUR 17:35 421
gettex 1.128,40 EUR 19:52 366

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:46:22 0 1.132,000
19:31:19 0 1.132,400
19:16:24 0 1.136,600
19:01:26 0 1.137,400
18:46:19 0 1.132,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 179,96 EUR -1,81 % 5,83 %
Pictet - Security - P EUR 327,62 EUR -12,40 % 5,32 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 20,86 EUR +5,41 % 4,97 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,71 EUR -9,24 % 4,78 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 529,17 USD +0,77 % 4,61 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 43,62 29,10 40,13
KBV 37,75 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 175,97 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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