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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.06.26 20:17
Bid: 263,550 EUR  Size: 190  |  Ask: 263,800 EUR  Size: 440

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 247,000
Schluss 29.06.26 243,050
Tagestief 245,000
Tageshoch 265,450
Vol. (EUR) 74,34 Tsd.
Vol. Stk. 288
Preisfeststellung 52

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 301,19 USD 20:17 8,98 Mio.
Cboe US 301,20 USD 20:17 514,64 Tsd.
TradeGate BSX 264,15 EUR 20:23 9,59 Tsd.
gettex 264,20 EUR 20:29 3,83 Tsd.
Xetra 257,80 EUR 17:35 1,80 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
20:17:31 0 263,550
20:02:13 0 264,350
19:33:19 0 264,750
19:17:50 0 265,450
19:03:25 0 263,400

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 429,02 EUR +23,46 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,40 EUR +25,45 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 557,61 USD +6,78 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 933,21 EUR +82,88 % 4,77 %
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,67 USD +10,25 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 98,45 29,10 40,13
KBV 85,22 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 395,83 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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