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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
10.08.26 21:31
Bid: 168,280 EUR  Size: 672  |  Ask: 168,480 EUR  Size: 375

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 171,560
Schluss 07.08.26 169,980
Tagestief 167,360
Tageshoch 176,240
Vol. (EUR) 174,25 Tsd.
Vol. Stk. 1.000
Preisfeststellung 61

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 194,33 USD 21:33 4,68 Mio.
Cboe US 194,39 USD 21:32 221,97 Tsd.
TradeGate BSX 168,26 EUR 21:20 2,58 Tsd.
Xetra 168,26 EUR 17:35 1,21 Tsd.
gettex 168,02 EUR 21:43 1,08 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:31:10 0 168,640
21:17:04 54 168,280
21:17:01 54 168,300
21:16:09 0 168,300
21:01:12 0 167,860

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,66 USD +14,68 % 8,11 %
Janus Henderson Global Technology and Innovation Fund A2 USD 50,92 USD +32,95 % 4,96 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 307,72 EUR +22,23 % 4,96 %
Hypo Tirol Aktienselektion Retail 14,67 EUR +24,90 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,64 EUR +22,09 % 4,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 62,94 29,10 40,13
KBV 54,48 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 253,10 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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