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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
11.08.25 16:31
Bid: 792,10 EUR  Size: 70  |  Ask: 795,10 EUR  Size: 70

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 780,70
Schluss 08.08.25 776,70
Tagestief 780,70
Tageshoch 794,20
Vol. (EUR) 0,00
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 4

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 920,70 USD 19:08 322,00 Tsd.
Cboe US 920,80 USD 19:01 15,78 Tsd.
gettex 794,60 EUR 19:14 339
TradeGate 794,40 EUR 17:28 257
Xetra 794,60 EUR 17:35 114

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16:31:10 0 794,20
12:31:15 0 782,80
09:31:13 0 781,70
08:10:16 0 780,70
08.08.25 19:31:16 0 776,70

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 174,53 EUR +3,70 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 339,21 EUR +6,80 % 4,02 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,37 EUR +10,98 % 3,70 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,17 EUR +1,64 % 3,68 %
FOCUS Equitable Values RT 98,53 EUR -6,25 % 3,54 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 29,96 - 40,13
KBV 25,94 - 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 121,70 - 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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