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KLA Corp

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
09.10.26 21:59
Bid: 183,35 USD  Size: 20  |  Ask: 197,42 USD  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 199,15
Schluss 08.10.26 196,77
Tagestief 195,13
Tageshoch 201,46
Vol. (USD) 27,72 Mio.
Vol. Stk. 158.627
Preisfeststellung 6.941

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 195,57 USD 09.10.26 5,35 Mio.
Cboe US 195,66 USD 09.10.26 158,63 Tsd.
TradeGate BSX 174,56 EUR 09.10.26 2,45 Tsd.
Xetra 175,66 EUR 09.10.26 1,15 Tsd.
Stuttgart 174,54 EUR 09.10.26 429

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09.10.26 21:59:59 11 195,66
09.10.26 21:59:59 89 195,66
09.10.26 21:59:59 11 195,64
09.10.26 21:59:55 10 195,58
09.10.26 21:59:55 10 195,57

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,05 USD +7,30 % 8,11 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 16,94 GBP +1,90 % 7,94 %
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 576,12 USD +7,46 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 887,68 EUR +45,78 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 479,87 EUR +35,34 % 4,30 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 52,89 81,60 29,10
KBV 40,24 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 255,52 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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