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KLA Corp

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.10.26 19:19
Bid: 156,85 USD  Size: 20  |  Ask: 156,91 USD  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 159,66
Schluss 29.10.26 167,71
Tagestief 156,86
Tageshoch 164,02
Vol. (USD) 53,74 Mio.
Vol. Stk. 379.897
Preisfeststellung 16.957

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 156,94 USD 19:18 9,24 Mio.
Cboe US 156,91 USD 19:19 379,90 Tsd.
TradeGate BSX 140,00 EUR 19:33 7,35 Tsd.
Xetra 143,28 EUR 17:35 800
gettex 139,98 EUR 19:33 735

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:19:00 30 156,91
19:19:00 10 156,91
19:19:00 30 156,91
19:19:00 10 156,91
19:18:55 10 156,89

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 17,06 GBP +1,62 % 7,94 %
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 575,65 USD +9,79 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 822,56 EUR +26,29 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 455,53 EUR +30,34 % 4,30 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 139,54 USD +1,30 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 42,73 81,60 29,10
KBV 32,51 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 205,84 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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