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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
20.05.26 22:00
Bid: 1.821,3800 USD  Size: 50  |  Ask: 1.831,0000 USD  Size: 10

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.777,0000
Schluss 19.05.26 1.740,5800
Tagestief 1.773,0000
Tageshoch 1.835,8599
Vol. (USD) 1,17 Mrd.
Vol. Stk. 899.008
Preisfeststellung 20.237

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.829,47 USD 22:00 899,01 Tsd.
Cboe US 1.828,80 USD 21:59 34,61 Tsd.
TradeGate BSX 1.563,00 EUR 21:24 318
Xetra 1.574,80 EUR 17:35 108
gettex 1.572,40 EUR 22:44 33

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22:00:00 234,73 Tsd. 1.829,4700
22:00:00 20 1.829,7500
22:00:00 23 1.829,7500
21:59:59 29 1.828,3700
21:59:59 49 1.829,7500

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 379,20 EUR +9,35 % 7,16 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 119,95 EUR +1,53 % 5,03 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 536,30 USD +2,98 % 4,89 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,25 EUR +12,02 % 4,81 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 808,34 EUR +68,44 % 4,77 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 59,44 29,10 40,13
KBV 51,45 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 238,98 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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