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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.07.26 19:11
Bid: 217,7300 USD  Size: 20  |  Ask: 217,7800 USD  Size: 140

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 220,2500
Schluss 20.07.26 207,6000
Tagestief 214,2300
Tageshoch 221,0000
Vol. (USD) 631,48 Mio.
Vol. Stk. 3.370.725
Preisfeststellung 87.627

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 217,73 USD 19:11 3,37 Mio.
Cboe US 217,92 USD 19:10 154,83 Tsd.
TradeGate BSX 191,00 EUR 19:25 2,89 Tsd.
Xetra 190,18 EUR 17:35 1,63 Tsd.
gettex 191,08 EUR 19:21 1,06 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:12:13 10 217,8450
19:12:12 100 217,8450
19:12:12 13 217,8500
19:12:11 10 217,8350
19:12:11 50 217,8350

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,76 USD +8,83 % 8,11 %
Pictet - Security - P EUR 431,24 EUR +22,93 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,43 GBP +25,48 % 5,24 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 298,10 EUR +17,84 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,54 EUR +18,81 % 4,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 70,79 29,10 40,13
KBV 61,28 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 284,64 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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