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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
12.01.26 22:00
Bid: 1.412,0000 USD  Size: 40  |  Ask: 1.423,9900 USD  Size: 40

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.386,6300
Schluss 09.01.26 1.400,0000
Tagestief 1.386,6300
Tageshoch 1.432,2504
Vol. (USD) 782,54 Mio.
Vol. Stk. 855.755
Preisfeststellung 5.012

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.428,17 USD 12.01.26 855,76 Tsd.
Cboe US 1.428,89 USD 12.01.26 35,47 Tsd.
Xetra 1.211,40 EUR 12.01.26 342
TradeGate 1.224,20 EUR 12.01.26 285
gettex 1.222,80 EUR 12.01.26 277

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
12.01.26 22:00:00 190,33 Tsd. 1.428,1700
12.01.26 21:59:59 100 1.428,1900
12.01.26 21:59:59 61 1.428,1900
12.01.26 21:59:59 80 1.428,1900
12.01.26 21:59:59 40 1.428,4200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 340,14 EUR -6,72 % 4,84 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,57 EUR -5,34 % 4,78 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 535,11 USD +7,27 % 4,61 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 184,95 EUR +4,41 % 4,53 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,77 USD +10,98 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 46,40 29,10 40,13
KBV 40,16 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 187,65 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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