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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
04.09.25 22:00
Bid: 860,0300 USD  Size: 100  |  Ask: 878,0000 USD  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 843,2000
Schluss 03.09.25 843,9000
Tagestief 839,0000
Tageshoch 876,6600
Vol. (USD) 337,13 Mio.
Vol. Stk. 813.491
Preisfeststellung 1.644

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 873,29 USD 04.09.25 813,49 Tsd.
Cboe US 873,33 USD 04.09.25 29,49 Tsd.
gettex 748,40 EUR 04.09.25 36
TradeGate 748,40 EUR 04.09.25 16
Xetra 745,90 EUR 04.09.25 11

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
04.09.25 22:00:00 155,98 Tsd. 873,2900
04.09.25 21:59:59 143 873,3400
04.09.25 21:59:59 158 873,3000
04.09.25 21:59:59 120 872,9500
04.09.25 21:59:59 100 872,9400

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 335,55 EUR +0,01 % 4,02 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 89,29 EUR +1,95 % 3,68 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,08 EUR -5,84 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,39 USD +6,58 % 3,46 %
Dirk Müller Premium Aktien Offensiv 127,98 EUR +0,42 % 2,97 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 28,37 29,10 40,13
KBV 24,56 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 115,24 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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