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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
03.07.25 19:00
Bid: 905,5000 USD  Size: 600  |  Ask: 923,9000 USD  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 920,0000
Schluss 02.07.25 921,1000
Tagestief 916,0500
Tageshoch 928,0200
Vol. (USD) 191,49 Mio.
Vol. Stk. 486.909
Preisfeststellung 789

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 924,58 USD 19:00 486,91 Tsd.
Cboe US 924,56 USD 18:59 13,61 Tsd.
TradeGate 782,30 EUR 20:49 92
gettex 785,40 EUR 21:14 47
Xetra 786,10 EUR 17:35 14

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:00:00 93,11 Tsd. 924,5800
18:59:59 100 924,6600
18:59:59 100 924,6600
18:59:59 149 924,7500
18:59:59 513 924,4800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 344,86 EUR +3,37 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 173,30 EUR -2,17 % 3,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,91 EUR -4,76 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 99,85 EUR -6,71 % 3,10 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 89,35 EUR +2,41 % 2,87 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 45,00 40,13 19,58
KBV 36,90 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 122,27 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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