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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.04.26 18:37
Bid: 1.728,4600 USD  Size: 40  |  Ask: 1.731,9600 USD  Size: 80

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.688,0000
Schluss 29.04.26 1.816,2100
Tagestief 1.646,0000
Tageshoch 1.742,0000
Vol. (USD) 709,62 Mio.
Vol. Stk. 1.831.598
Preisfeststellung 5.891

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.730,48 USD 18:37 1,83 Mio.
Cboe US 1.731,39 USD 18:38 40,59 Tsd.
TradeGate BSX 1.487,40 EUR 18:42 543
Xetra 1.484,00 EUR 17:35 364
gettex 1.486,00 EUR 18:47 315

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:38:36 100 1.732,0000
18:38:19 40 1.731,3400
18:38:19 51 1.731,5000
18:38:19 64 1.732,0000
18:38:19 40 1.731,3900

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 342,70 EUR +8,19 % 6,67 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 750,27 EUR +76,25 % 4,77 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 119,26 EUR +8,69 % 4,70 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,27 EUR +26,72 % 4,45 %
T. Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,91 USD +15,29 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 56,36 29,10 40,13
KBV 48,78 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 227,37 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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