KLA Corporation
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.544,76 |
| Schluss 24.02.26 | 1.506,65 |
| Tagestief | 1.541,11 |
| Tageshoch | 1.577,35 |
| Vol. (USD) | 735,27 Mio. |
| Vol. Stk. | 876.173 |
| Preisfeststellung | 4.168 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +0,24 % |
| 1 Jahr | +109,43 % |
| 3 Jahre | +307,18 % |
| 5 Jahre | +396,96 % |
1.684,71 USD
576,53 USD
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.546,68 USD | 25.02.26 | 876,17 Tsd. |
| Cboe US | 1.546,99 USD | 25.02.26 | 131,27 Tsd. |
| TradeGate BSX | 1.324,60 EUR | 12:40 | 167 |
| Xetra | 1.315,00 EUR | 12:25 | 164 |
| gettex | 1.318,40 EUR | 12:43 | 115 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 25.02.26 | 199,00 Tsd. | 1.546,68 |
| 25.02.26 | 111 | 1.546,76 |
| 25.02.26 | 71 | 1.547,02 |
| 25.02.26 | 40 | 1.547,02 |
| 25.02.26 | 40 | 1.547,02 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 320,28 EUR | -11,87 % | 5,89 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 172,54 EUR | -5,95 % | 5,83 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 525,93 USD | +2,93 % | 5,16 % |
| FTC Gideon I EUR R01 (T) | 21,01 EUR | +7,03 % | 4,97 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 117,07 EUR | -4,91 % | 4,61 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 50,25 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 43,50 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 202,73 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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