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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
28.08.26 22:00
Bid: 176,0000 USD  Size: 50  |  Ask: 176,1900 USD  Size: 90

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 182,0400
Schluss 27.08.26 183,7700
Tagestief 174,7000
Tageshoch 182,6000
Vol. (USD) 1,37 Mrd.
Vol. Stk. 9.970.533
Preisfeststellung 168.103

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 175,54 USD 28.08.26 9,97 Mio.
Cboe US 175,48 USD 28.08.26 345,75 Tsd.
TradeGate BSX 152,72 EUR 09:14 17,99 Tsd.
Xetra 154,58 EUR 28.08.26 1,03 Tsd.
gettex 153,00 EUR 09:13 369

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
28.08.26 22:00:00 2,60 Mio. 175,5400
28.08.26 21:59:59 18 175,5600
28.08.26 21:59:59 440 175,5500
28.08.26 21:59:59 50 175,5500
28.08.26 21:59:59 10 175,5500

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,31 USD +10,96 % 8,11 %
Hypo Tirol Aktienselektion Retail 14,37 EUR +19,82 % 4,96 %
Liontrust GF Sustainable Future US Growth Fund B1 Acc USD 13,93 USD +5,38 % 4,92 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 575,65 USD +8,95 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 833,42 EUR +59,46 % 4,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 47,48 81,60 29,10
KBV 36,12 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 229,35 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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