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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.05.25 22:13:34 RT
Bid: 684,700 EUR  Size: 13  |  Ask: 689,900 EUR  Size: 13

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 691,500
Schluss 20.05.25 697,800
Tagestief 684,100
Tageshoch 705,200
Vol. (EUR) 39,01 Tsd.
Vol. Stk. 56
Preisfeststellung 46

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 778,94 USD 22:00 1,23 Mio.
Cboe US 778,61 USD 21:59 33,13 Tsd.
TradeGate 690,10 EUR 21:40 480
gettex 687,90 EUR 22:13 56
Xetra 702,20 EUR 17:35 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22:13:34 0 687,900
21:43:10 0 687,900
21:13:19 0 687,400
20:43:40 0 690,900
20:31:23 7 690,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 347,53 EUR +6,41 % 4,70 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,51 EUR +0,14 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 100,89 EUR -5,08 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,88 EUR +3,87 % 3,04 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,51 EUR +0,22 % 2,88 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 37,91 40,13 19,58
KBV 31,09 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 103,01 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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