KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.200,200 |
| Schluss 02.02.26 | 1.197,800 |
| Tagestief | 1.128,400 |
| Tageshoch | 1.217,000 |
| Vol. (EUR) | 407,61 Tsd. |
| Vol. Stk. | 342 |
| Preisfeststellung | 72 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +3,82 % |
| 1 Jahr | +57,48 % |
| 3 Jahre | +199,52 % |
| 5 Jahre | +370,71 % |
1.364,800 EUR
526,100 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.346,37 USD | 18:31 | 951,89 Tsd. |
| Cboe US | 1.346,48 USD | 18:30 | 45,99 Tsd. |
| TradeGate BSX | 1.133,00 EUR | 18:44 | 586 |
| Xetra | 1.158,20 EUR | 17:35 | 421 |
| gettex | 1.130,40 EUR | 18:45 | 342 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 18:45:37 | 5 | 1.130,400 |
| 18:43:29 | 0 | 1.130,600 |
| 18:41:14 | 1 | 1.128,400 |
| 18:41:13 | 4 | 1.128,400 |
| 18:36:14 | 1 | 1.133,200 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 179,96 EUR | -1,81 % | 5,83 % |
| Pictet - Security - P EUR | 327,62 EUR | -12,40 % | 5,32 % |
| FTC Gideon I EUR R01 (T) | 20,86 EUR | +5,41 % | 4,97 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,71 EUR | -9,24 % | 4,78 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 529,17 USD | +0,77 % | 4,61 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 44,24 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 38,29 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 178,48 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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