KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 993,000 |
| Schluss 14.11.25 | 980,300 |
| Tagestief | 968,600 |
| Tageshoch | 995,300 |
| Vol. (EUR) | 122,96 Tsd. |
| Vol. Stk. | 125 |
| Preisfeststellung | 59 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +3,18 % |
| 1 Jahr | +67,24 % |
| 3 Jahre | +169,84 % |
| 5 Jahre | +379,72 % |
1.069,000 EUR
526,100 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.133,70 USD | 17.11.25 | 1,33 Mio. |
| Cboe US | 1.133,58 USD | 17.11.25 | 36,86 Tsd. |
| TradeGate | 973,90 EUR | 17.11.25 | 193 |
| Xetra | 981,10 EUR | 17.11.25 | 144 |
| gettex | 976,70 EUR | 17.11.25 | 125 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 17.11.25 22:43:02 | 0 | 976,700 |
| 17.11.25 22:13:23 | 0 | 976,700 |
| 17.11.25 21:44:22 | 0 | 968,600 |
| 17.11.25 21:26:28 | 2 | 974,500 |
| 17.11.25 21:13:33 | 0 | 970,300 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 334,21 EUR | -9,68 % | 4,86 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 176,55 EUR | +0,13 % | 4,75 % |
| FOCUS Equitable Values RT | 102,75 EUR | -5,17 % | 4,61 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,40 USD | +3,98 % | 4,16 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 113,31 EUR | -9,83 % | 4,01 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 36,83 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 31,88 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 148,96 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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