KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.302,200 |
| Schluss 17.03.26 | 1.288,200 |
| Tagestief | 1.272,200 |
| Tageshoch | 1.303,400 |
| Vol. (EUR) | 69,19 Tsd. |
| Vol. Stk. | 54 |
| Preisfeststellung | 24 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +2,60 % |
| 1 Jahr | +98,73 % |
| 3 Jahre | +255,01 % |
| 5 Jahre | +431,16 % |
1.364,800 EUR
526,100 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.477,90 USD | 15:19 | 81,79 Tsd. |
| Cboe US | 1.480,20 USD | 15:17 | 2,25 Tsd. |
| Xetra | 1.274,80 EUR | 14:38 | 105 |
| TradeGate BSX | 1.284,60 EUR | 15:15 | 59 |
| gettex | 1.287,80 EUR | 15:13 | 54 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 15:13:39 | 0 | 1.287,800 |
| 14:43:08 | 0 | 1.280,800 |
| 14:35:39 | 31 | 1.272,200 |
| 14:13:24 | 0 | 1.276,600 |
| 13:49:03 | 4 | 1.273,600 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 325,96 EUR | -2,76 % | 6,22 % |
| FTC Gideon I EUR R01 (T) | 19,87 EUR | +10,02 % | 4,45 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 112,35 EUR | -1,88 % | 4,45 % |
| Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation | 1,19 EUR | +11,12 % | 4,34 % |
| High Conviction Fund R | 216,82 EUR | +39,43 % | 4,01 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 47,75 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 41,33 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 192,64 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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