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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
10.08.26 20:43:09 RT
Bid: 168,120 EUR  Size: 595  |  Ask: 168,260 EUR  Size: 595

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 173,760
Schluss 07.08.26 171,380
Tagestief 167,220
Tageshoch 176,900
Vol. (EUR) 182,94 Tsd.
Vol. Stk. 1.068
Preisfeststellung 119

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 193,75 USD 20:48 4,16 Mio.
Cboe US 193,78 USD 20:49 195,50 Tsd.
TradeGate BSX 167,48 EUR 20:20 2,57 Tsd.
Xetra 168,26 EUR 17:35 1,21 Tsd.
gettex 167,68 EUR 20:43 1,07 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
20:43:09 0 167,680
20:23:43 11 167,720
20:13:02 0 167,660
20:12:54 60 167,820
19:43:05 0 167,220

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 17,66 USD +14,68 % 8,11 %
Janus Henderson Global Technology and Innovation Fund A2 USD 50,92 USD +32,95 % 4,96 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 307,72 EUR +22,23 % 4,96 %
Hypo Tirol Aktienselektion Retail 14,67 EUR +24,90 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,64 EUR +22,09 % 4,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 62,94 29,10 40,13
KBV 54,48 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 253,10 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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