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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
10.06.25 19:14:23 RT
Bid: 746,300 EUR  Size: 100  |  Ask: 747,700 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 723,200
Schluss 09.06.25 726,900
Tagestief 723,200
Tageshoch 747,500
Vol. (EUR) 20,61 Tsd.
Vol. Stk. 28
Preisfeststellung 35

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 852,83 USD 19:02 468,87 Tsd.
Cboe US 852,55 USD 19:02 30,01 Tsd.
TradeGate 747,60 EUR 19:02 49
gettex 747,50 EUR 19:14 28
Frankfurt 736,40 EUR 16:13 15

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:14:23 0 747,500
18:44:59 4 745,400
18:44:19 0 744,200
18:13:58 0 740,700
18:02:05 1 740,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 352,32 EUR +9,21 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 175,86 EUR +2,13 % 3,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 117,79 EUR -0,41 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 100,34 EUR -6,93 % 3,10 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,70 EUR +1,59 % 2,87 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 41,39 40,13 19,58
KBV 33,94 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 112,47 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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