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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
20.05.25 18:13:27 RT
Bid: 698,000 EUR  Size: 100  |  Ask: 699,700 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 691,600
Schluss 19.05.25 699,600
Tagestief 691,600
Tageshoch 694,400
Vol. (EUR) 17,35 Tsd.
Vol. Stk. 25
Preisfeststellung 21

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 785,00 USD 18:19 411,34 Tsd.
Cboe US 783,05 USD 18:06 10,72 Tsd.
Xetra 693,70 EUR 17:35 32
TradeGate 696,40 EUR 16:39 26
gettex 694,40 EUR 18:13 25

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:13:27 0 694,400
17:43:31 0 693,700
17:14:13 0 693,900
16:44:21 0 694,000
16:14:00 0 694,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 346,79 EUR +6,19 % 4,70 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 118,14 EUR -0,18 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 100,76 EUR -5,20 % 3,10 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 12,82 EUR +3,39 % 3,04 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,81 EUR +0,55 % 2,88 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 37,99 40,13 19,58
KBV 31,15 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 103,22 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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