KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 990,200 |
Schluss 21.10.25 | 992,800 |
Tagestief | 939,600 |
Tageshoch | 995,600 |
Vol. (EUR) | 217,86 Tsd. |
Vol. Stk. | 224 |
Preisfeststellung | 74 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +5,38 % |
1 Jahr | +54,06 % |
3 Jahre | +224,67 % |
5 Jahre | +452,44 % |
992,800 EUR
526,100 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 1.114,32 USD | 22:00 | 1,36 Mio. |
Cboe US | 1.113,91 USD | 21:59 | 41,45 Tsd. |
Frankfurt | 957,80 EUR | 21:56 | 258 |
gettex | 955,50 EUR | 22:51 | 224 |
TradeGate | 959,80 EUR | 21:37 | 196 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
22:51:10 | 1 | 955,500 |
22:43:04 | 0 | 962,100 |
22:34:12 | 25 | 962,100 |
22:23:45 | 25 | 963,600 |
22:14:02 | 0 | 966,000 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 354,61 EUR | +0,32 % | 4,56 % |
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 179,97 EUR | +2,51 % | 4,29 % |
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 529,96 USD | +5,31 % | 4,28 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 117,74 EUR | -4,05 % | 4,19 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,89 USD | +7,80 % | 4,16 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 36,20 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 31,34 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 147,05 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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