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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.06.25 22:43:55 RT
Bid: 759,000 EUR  Size: 13  |  Ask: 760,700 EUR  Size: 13

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 759,900
Schluss 27.06.25 760,400
Tagestief 755,400
Tageshoch 763,700
Vol. (EUR) 12,14 Tsd.
Vol. Stk. 16
Preisfeststellung 36

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 895,74 USD 30.06.25 786,91 Tsd.
Cboe US 895,67 USD 30.06.25 20,53 Tsd.
TradeGate 759,10 EUR 30.06.25 42
gettex 759,20 EUR 30.06.25 16
Xetra 760,90 EUR 30.06.25 6

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
30.06.25 22:43:55 0 759,200
30.06.25 22:14:20 0 759,200
30.06.25 21:43:56 0 759,200
30.06.25 21:13:22 0 758,100
30.06.25 20:43:29 0 758,100

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 346,59 EUR +4,42 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 173,83 EUR -1,50 % 3,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,54 EUR -4,80 % 3,49 %
FOCUS Equitable Values RT 99,82 EUR -7,59 % 3,10 %
Dirk Müller Premium Aktien Euro 88,73 EUR +1,58 % 2,87 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 43,60 40,13 19,58
KBV 35,75 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 118,45 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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