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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
03.09.25 15:56:56 RT
Bid: 715,000 EUR  Size: 100  |  Ask: 717,200 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 721,300
Schluss 02.09.25 725,300
Tagestief 719,000
Tageshoch 727,200
Vol. (EUR) 9,43 Tsd.
Vol. Stk. 13
Preisfeststellung 20

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 838,56 USD 15:46 74,41 Tsd.
Cboe US 838,41 USD 15:46 6,57 Tsd.
TradeGate 720,00 EUR 15:40 60
gettex 719,00 EUR 15:56 13
Frankfurt 728,00 EUR 14:40 1

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:56:56 1 719,000
15:45:12 1 721,000
15:43:18 0 719,000
15:38:23 1 721,300
15:13:45 0 727,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 172,91 EUR -1,16 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 338,41 EUR +0,86 % 4,02 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 89,43 EUR +1,46 % 3,68 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,35 EUR -5,62 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,38 USD +3,43 % 3,46 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 27,21 29,10 40,13
KBV 23,56 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 110,53 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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