KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.192,000 |
| Schluss 09.01.26 | 1.201,000 |
| Tagestief | 1.174,800 |
| Tageshoch | 1.227,000 |
| Vol. (EUR) | 330,01 Tsd. |
| Vol. Stk. | 277 |
| Preisfeststellung | 74 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +20,43 % |
| 1 Jahr | +82,81 % |
| 3 Jahre | +215,77 % |
| 5 Jahre | +411,95 % |
1.201,000 EUR
526,100 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.428,17 USD | 22:00 | 855,60 Tsd. |
| Cboe US | 1.428,89 USD | 21:59 | 35,47 Tsd. |
| Xetra | 1.211,40 EUR | 17:35 | 342 |
| TradeGate | 1.224,20 EUR | 21:59 | 285 |
| gettex | 1.222,80 EUR | 22:44 | 277 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 22:44:24 | 0 | 1.222,800 |
| 22:13:58 | 0 | 1.222,800 |
| 21:59:10 | 2 | 1.227,000 |
| 21:43:06 | 0 | 1.222,800 |
| 21:13:22 | 0 | 1.217,600 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 340,14 EUR | -6,72 % | 4,84 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 118,57 EUR | -5,34 % | 4,78 % |
| Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD | 535,11 USD | +7,27 % | 4,61 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 184,95 EUR | +4,41 % | 4,53 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,77 USD | +10,98 % | 4,16 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 46,40 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 40,16 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 187,65 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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