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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.07.26 17:26:59 RT
Bid: 189,960 EUR  Size: 526  |  Ask: 190,140 EUR  Size: 526

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 186,760
Schluss 20.07.26 181,100
Tagestief 186,760
Tageshoch 192,920
Vol. (EUR) 182,02 Tsd.
Vol. Stk. 959
Preisfeststellung 96

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 216,86 USD 17:21 2,12 Mio.
Cboe US 216,80 USD 17:21 91,28 Tsd.
TradeGate BSX 190,00 EUR 17:30 2,72 Tsd.
Xetra 190,32 EUR 17:16 1,61 Tsd.
gettex 190,32 EUR 17:26 959

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:26:59 1 190,320
17:24:30 4 190,160
17:19:30 30 190,220
17:14:29 1 190,800
17:13:39 0 190,600

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,76 USD +8,83 % 8,11 %
Pictet - Security - P EUR 431,24 EUR +22,93 % 7,78 %
Impax US Environmental Leaders Fund Sterling X Accumulation 1,43 GBP +25,48 % 5,24 %
BNP Paribas Funds Global Environment X Capitalisation 298,10 EUR +17,84 % 4,96 %
Impax Environmental Leaders (Ireland) Fund Euro X Accumulation 2,54 EUR +18,81 % 4,94 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 69,89 29,10 40,13
KBV 60,49 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 280,98 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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