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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.10.25 22:51:10 RT
Bid: 954,900 EUR  Size: 25  |  Ask: 963,000 EUR  Size: 25

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 990,200
Schluss 21.10.25 992,800
Tagestief 939,600
Tageshoch 995,600
Vol. (EUR) 217,86 Tsd.
Vol. Stk. 224
Preisfeststellung 74

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.114,32 USD 22:00 1,36 Mio.
Cboe US 1.113,91 USD 21:59 41,45 Tsd.
Frankfurt 957,80 EUR 21:56 258
gettex 955,50 EUR 22:51 224
TradeGate 959,80 EUR 21:37 196

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22:51:10 1 955,500
22:43:04 0 962,100
22:34:12 25 962,100
22:23:45 25 963,600
22:14:02 0 966,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 354,61 EUR +0,32 % 4,56 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 179,97 EUR +2,51 % 4,29 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 529,96 USD +5,31 % 4,28 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 117,74 EUR -4,05 % 4,19 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,89 USD +7,80 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 36,20 29,10 40,13
KBV 31,34 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 147,05 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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