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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
30.04.25 09:13:36 RT
Bid: 599,700 EUR  Size: 5  |  Ask: 604,900 EUR  Size: 5

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 599,200
Schluss 29.04.25 604,500
Tagestief 597,100
Tageshoch 604,500
Vol. (EUR) 1,20 Tsd.
Vol. Stk. 2
Preisfeststellung 5

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 687,95 USD 29.04.25 726,54 Tsd.
Cboe US 687,87 USD 29.04.25 26,93 Tsd.
TradeGate 604,80 EUR 09:04 25
Xetra 603,90 EUR 29.04.25 3
gettex 604,50 EUR 09:13 2

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:13:36 0 604,500
08:57:18 1 604,500
08:43:36 0 599,700
07:35:03 1 597,100
07:30:03 0 599,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 316,76 EUR -0,24 % 4,99 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 109,73 EUR -4,72 % 3,49 %
Goldman Sachs Global Future Economic Security Equity Portfolio Other Currency Shares (Acc.) (EUR) 11,72 EUR -3,93 % 3,04 %
Goldman Sachs Global Future Technology Leaders Equity Portfolio Class E Shares (Acc.) 13,04 EUR -1,36 % 2,59 %
Polar Capital Funds plc - Global Technology Fund Class USD Distribution Shares 111,52 USD +5,79 % 2,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 33,48 40,13 19,58
KBV 27,46 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 91,42 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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