BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

30.12.25 13:25

Bid: - | Ask: -

133,95 EUR - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	132,10
Schluss 29.12.25	132,20
Tagestief	132,10
Tageshoch	133,95
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	8

Marktnachrichten

	23.04.26	AKTIEN IM FOKUS: Texas Instruments und STmicro treiben Chip-Branche hoch
	13.03.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
	13.03.26	Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
	20.02.26	AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
	02.02.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+0,00 %
1 Jahr	+26,19 %
3 Jahre	+29,42 %
5 Jahre	+100,64 %

52W Hoch (27.10.25):
148,25 EUR

52W Tief (02.06.25):
104,25 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	283,60 EUR	17:36	354,81 Tsd.
Nasdaq Other OTC	324,51 USD	15:58	3,26 Tsd.
TradeGate BSX	285,10 EUR	21:45	2,96 Tsd.
Xetra	284,30 EUR	17:35	1,04 Tsd.
gettex	285,20 EUR	22:44	715

Letzte Umsätze

Keine Daten verfügbar

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR	65,00 EUR	+39,58 %	4,74 %
Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc	16,89 EUR	+43,48 %	4,61 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	23,76 EUR	+5,11 %	4,07 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	20,63 EUR	+11,82 %	3,61 %
BGF Continental European Flexible Fund E2 EUR	46,04 EUR	+6,08 %	3,34 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	170,46	80,39	58,99
KBV	53,89	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	22,44	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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