BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

03.12.25 08:21

Bid: 134,25 EUR Size: 580 | Ask: 135,40 EUR Size: 580

132,95 EUR +1,14 % (+1,50)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	132,95
Schluss 02.12.25	131,45
Tagestief	132,95
Tageshoch	132,95
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-8,47 %
1 Jahr	+14,61 %
3 Jahre	+110,50 %
5 Jahre	+193,94 %

52W Hoch (27.10.25):
148,25 EUR

52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	131,35 EUR	02.12.25	394,79 Tsd.
TradeGate	135,00 EUR	09:12	312
Xetra	131,05 EUR	02.12.25	240
Nasdaq Other OTC	152,24 USD	07.11.25	207
gettex	135,00 EUR	09:13	23

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:21:39	0	132,95
02.12.25 19:33:05	0	131,45
02.12.25 18:42:04	0	131,65
02.12.25 17:55:04	0	131,45
02.12.25 17:11:06	0	131,30

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	50,70 EUR	+18,60 %	4,57 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,95 EUR	+9,16 %	3,71 %
BGF European Special Situations Fund A2 USD	68,43 USD	+1,00 %	3,58 %
Trend Kairos European Opportunities P	181,06 EUR	+16,19 %	3,38 %
Apus Capital Revalue Fonds R	167,28 EUR	+1,19 %	2,71 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	58,57	58,99	59,72
KBV	21,26	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,66	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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