BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

30.06.25 19:56:26 RT

Bid: 126,90 EUR Size: 50 | Ask: 127,50 EUR Size: 40

126,75 EUR -1,74 % (-2,25)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	129,25
Schluss 27.06.25	129,00
Tagestief	126,45
Tageshoch	131,15
Vol. (EUR)	117,26 Tsd.
Vol. Stk.	911
Preisfeststellung	57

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+18,68 %
1 Jahr	-18,96 %
3 Jahre	+174,35 %
5 Jahre	+224,75 %

52W Hoch (15.07.24):
169,00 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,82 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	127,05 EUR	30.06.25	477,94 Tsd.
TradeGate	126,75 EUR	30.06.25	911
Xetra	126,80 EUR	30.06.25	572
gettex	126,85 EUR	30.06.25	150
Nasdaq Other OTC	142,45 USD	20.06.25	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
30.06.25 19:56:26	3	126,75
30.06.25 19:56:11	1	127,25
30.06.25 19:08:10	48	127,30
30.06.25 18:50:55	1	126,80
30.06.25 17:05:15	39	127,10

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	48,64 EUR	+13,80 %	3,25 %
Trend Kairos European Opportunities P	181,54 EUR	+9,32 %	3,13 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	149,45 EUR	-2,11 %	2,31 %
Kathrein Sustainable Global Megatrends (R) (T)	97,32 EUR	-1,17 %	0,82 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	56,65	58,99	59,72
KBV	20,57	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,31	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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