BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

22.07.25 10:20:51 RT

Bid: 127,85 EUR Size: 160 | Ask: 127,95 EUR Size: 160

127,95 EUR -1,31 % (-1,70)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	129,65
Schluss 21.07.25	129,65
Tagestief	127,95
Tageshoch	129,65
Vol. (EUR)	38,10 Tsd.
Vol. Stk.	296
Preisfeststellung	9

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+4,36 %
1 Jahr	-16,37 %
3 Jahre	+147,01 %
5 Jahre	+229,85 %

52W Hoch (23.07.24):
154,90 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,82 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	130,15 EUR	21.07.25	358,25 Tsd.
TradeGate	127,95 EUR	10:20	296
Nasdaq Other OTC	155,62 USD	18.07.25	12
gettex	128,45 EUR	10:13	4
Xetra	125,30 EUR	21.07.25	1

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:20:51	20	127,95
09:38:55	5	128,65
09:34:50	54	128,70
09:31:39	2	128,65
09:14:57	128	128,45

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	48,35 EUR	+11,25 %	3,73 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,66 EUR	+7,88 %	3,47 %
Trend Kairos European Opportunities P	185,62 EUR	+9,93 %	3,35 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	151,01 EUR	-1,94 %	2,28 %
abrdn SICAV I - Global Dynamic Dividend Fund, A Acc USD Shares	14,48 USD	+9,55 %	1,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	57,10	58,99	59,72
KBV	20,73	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,39	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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