BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

13.01.26 16:32

Bid: 164,65 EUR Size: 178 | Ask: 164,90 EUR Size: 197

164,25 EUR +1,01 % (+1,65)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	165,25
Schluss 12.01.26	162,60
Tagestief	164,25
Tageshoch	168,50
Vol. (EUR)	253,87 Tsd.
Vol. Stk.	1.518
Preisfeststellung	25

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+24,24 %
1 Jahr	+14,34 %
3 Jahre	+151,84 %
5 Jahre	-

52W Hoch (12.01.26):
162,60 EUR

52W Tief (09.04.25):
81,54 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	162,15 EUR	12.01.26	1,12 Mio.
TradeGate	165,55 EUR	16:57	2,09 Tsd.
Xetra	164,25 EUR	16:32	1,52 Tsd.
gettex	164,85 EUR	16:54	952
Nasdaq Other OTC	153,31 USD	23.12.25	93

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
16:32:04	19	164,25
16:06:35	1	164,75
15:48:21	5	166,45
15:38:47	11	167,30
15:38:47	60	167,10

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	54,92 EUR	+34,77 %	4,14 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,50 EUR	+20,91 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	182,00 EUR	+9,28 %	2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,83 EUR	+29,12 %	1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	158,76 EUR	+8,36 %	1,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	73,53	58,99	59,72
KBV	26,69	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	13,38	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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