BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

11.06.25 22:58:59 RT

Bid: 118,70 EUR | Ask: 119,20 EUR

118,70 EUR -0,67 % (-0,80)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	119,55
Schluss 10.06.25	119,50
Tagestief	117,70
Tageshoch	120,35
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	4.712

Marktnachrichten

	14.04.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Erholung - Zollpolitik bleibt im Fokus
	14.04.25	Aktien Europa: Anleger hoffen auf Entspannung im Zollkonflikt
	18.12.24	ANALYSE-FLASH: Bernstein zählt Infineon zu Halbleiterfavoriten für 2025
	26.07.24	dpa-AFX Börsentag auf einen Blick: Stabil zum Wochenschluss
	25.07.24	ROUNDUP/Aktien New York Schluss: Techwerte brechen Erholung ab und fallen weiter

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+9,86 %
1 Jahr	-23,81 %
3 Jahre	+109,68 %
5 Jahre	-

52W Hoch (15.07.24):
168,60 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,88 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	118,45 EUR	17:35	484,59 Tsd.
TradeGate	118,75 EUR	21:59	1,92 Tsd.
Nasdaq Other OTC	123,79 USD	03.06.25	926
Xetra	119,15 EUR	17:35	618
Berlin	119,40 EUR	19:33	259

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
22:58:59	-	118,70
22:58:59	-	118,70
22:58:59	-	118,70
22:58:59	-	118,70
22:58:59	-	118,70

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Franklin Templeton Investment Funds Templeton European Small-Mid Cap Fund Klasse A (acc) EUR	47,97 EUR	+9,40 %	3,25 %
Trend Kairos European Opportunities P	181,37 EUR	+4,12 %	3,13 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	152,90 EUR	-2,55 %	2,31 %
Kathrein Sustainable Global Megatrends (R) (T)	98,97 EUR	-0,16 %	0,82 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	52,81	58,99	59,72
KBV	19,18	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	9,61	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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