BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

14.09.26 20:47:20 RT

Bid: 176,000 EUR Size: 150 | Ask: 176,800 EUR Size: 150

176,000 EUR -6,78 % (-12,800)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	188,150
Schluss 11.09.26	188,800
Tagestief	172,350
Tageshoch	188,150
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	14.327

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-24,46 %
1 Jahr	+58,27 %
3 Jahre	+79,04 %
5 Jahre	+114,58 %

52W Hoch (12.06.26):
320,800 EUR

52W Tief (17.09.25):
115,500 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	189,25 EUR	11.09.26	426,21 Tsd.
Nasdaq Other OTC	216,68 USD	11.09.26	8,15 Tsd.
TradeGate BSX	176,40 EUR	20:29	4,23 Tsd.
gettex	176,10 EUR	20:44	1,27 Tsd.
Xetra	175,20 EUR	17:00	944

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
20:47:20	-	176,000
20:47:02	-	176,100
20:47:01	-	176,050
20:46:39	-	176,000
20:46:32	-	176,050

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Aktien Global A	177,79 EUR	+16,77 %	4,83 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,03 EUR	+2,43 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,72 EUR	+15,15 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,04 EUR	+10,23 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	105,76	80,39	58,99
KBV	33,43	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	13,92	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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