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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
02.02.26 21:56
Bid: 164,750 EUR  Size: 296  |  Ask: 165,450 EUR  Size: 50
164,850 EUR  +1,17 % (+1,900)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 162,050
Schluss 30.01.26 162,950
Tagestief 158,800
Tageshoch 164,850
Vol. (EUR) 1,12 Tsd.
Vol. Stk. 7
Preisfeststellung 59

Marktnachrichten

14:03 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
09:18 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat +10,64 %
1 Jahr +33,92 %
3 Jahre +152,06 %
5 Jahre +184,72 %
52W Hoch (22.01.26):
177,900 EUR
52W Tief (09.04.25):
82,440 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 164,50 EUR 30.01.26 362,03 Tsd.
TradeGate BSX 165,30 EUR 20:59 3,78 Tsd.
gettex 165,70 EUR 22:13 2,49 Tsd.
Xetra 163,75 EUR 17:35 756
Nasdaq Other OTC 197,65 USD 15:53 80

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:56:02 0 164,850
21:47:01 0 164,850
21:32:01 0 164,850
21:17:52 0 164,600
21:03:52 0 164,700

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 181,17 EUR +8,20 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,27 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 158,49 EUR +2,66 % 1,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 73,39 58,99 59,72
KBV 26,65 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,36 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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