BE Semiconductor Industries NV
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 298,00 |
| Schluss 23.06.26 | 296,80 |
| Tagestief | 288,30 |
| Tageshoch | 300,40 |
| Vol. (EUR) | 84,68 Mio. |
| Vol. Stk. | 292.165 |
| Preisfeststellung | 6.508 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE Semiconductor ... |
|---|---|
| 1 Monat | +3,87 % |
| 1 Jahr | +126,70 % |
| 3 Jahre | +197,48 % |
| 5 Jahre | +320,11 % |
52W Hoch (22.06.26):
320,30 EUR
320,30 EUR
52W Tief (03.09.25):
105,80 EUR
105,80 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 292,90 EUR | 24.06.26 | 292,17 Tsd. |
| TradeGate BSX | 292,40 EUR | 16:44 | 7,51 Tsd. |
| Xetra | 291,80 EUR | 16:21 | 1,54 Tsd. |
| Nasdaq Other OTC | 332,40 USD | 15:52 | 369 |
| gettex | 292,10 EUR | 16:44 | 344 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 24.06.26 17:39:48 | 180 | 292,90 |
| 24.06.26 17:39:48 | 85 | 292,90 |
| 24.06.26 17:39:48 | 250 | 292,90 |
| 24.06.26 17:39:48 | 200 | 292,90 |
| 24.06.26 17:35:50 | 8 | 292,90 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR | 60,90 EUR | +29,11 % | 4,56 % |
| Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc | 16,91 EUR | +42,02 % | 4,47 % |
| Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc | 24,37 EUR | +8,12 % | 4,46 % |
| BNP PARIBAS EASY EUR Overnight UCITS ETF Capitalisation | 10,24 EUR | +2,37 % | 4,20 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 38,59 EUR | +23,65 % | 4,11 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 173,23 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 54,76 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 22,80 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
Firmenprofil im DetailNotizen
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