BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

12.12.25 17:39

Bid: 132,00 EUR Size: 108 | Ask: 132,50 EUR Size: 1.000

132,10 EUR -3,51 % (-4,80)

Verkaufen

Kaufen

Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	137,75
Schluss 11.12.25	136,90
Tagestief	132,00
Tageshoch	137,85
Vol. (EUR)	66,46 Mio.
Vol. Stk.	522.292
Preisfeststellung	5.853

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	23.10.25	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025
	23.10.25	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
	22.10.25	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
	22.10.25	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	+0,53 %
1 Jahr	+3,93 %
3 Jahre	+115,85 %
5 Jahre	+184,88 %

52W Hoch (27.10.25):
148,00 EUR

52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	132,10 EUR	12.12.25	522,29 Tsd.
TradeGate	132,05 EUR	12.12.25	3,33 Tsd.
gettex	131,85 EUR	12.12.25	541
Xetra	132,20 EUR	12.12.25	495
Nasdaq Other OTC	170,66 USD	09.12.25	356

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
12.12.25 17:39:20	7	132,10
12.12.25 17:37:09	25	132,10
12.12.25 17:37:09	404	132,10
12.12.25 17:37:09	755	132,10
12.12.25 17:37:09	140	132,10

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	51,08 EUR	+17,59 %	4,02 %
BGF European Special Situations Fund A2 USD	69,91 USD	+0,50 %	3,58 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	33,51 EUR	+15,83 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	168,51 EUR	+0,25 %	2,71 %
Allianz Europe Small Cap Equity - AT - EUR	296,16 EUR	+3,01 %	2,27 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	58,90	58,99	59,72
KBV	21,38	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,72	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

Loggen Sie sich in Ihren Markets plus Account ein um schnell und einfach persönliche Notizen zu Wertpapiere zu erfassen.