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BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
02.04.26 17:37
Bid: 188,00 EUR  Size: 1  |  Ask: 190,60 EUR  Size: 80

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 180,80
Schluss 01.04.26 187,55
Tagestief 176,70
Tageshoch 190,95
Vol. (EUR) 91,96 Mio.
Vol. Stk. 553.201
Preisfeststellung 8.638

Marktnachrichten

13.03.26 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
13.03.26 Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
20.02.26 AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
19.02.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 19. Februar 2026
19.02.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. März 2026

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +0,80 %
1 Jahr +114,04 %
3 Jahre +149,93 %
5 Jahre +158,78 %
52W Hoch (25.02.26):
197,60 EUR
52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 190,15 EUR 02.04.26 553,20 Tsd.
TradeGate BSX 191,00 EUR 02.04.26 3,07 Tsd.
Xetra 189,05 EUR 02.04.26 1,88 Tsd.
gettex 190,80 EUR 02.04.26 647
Nasdaq Other OTC 200,00 USD 30.03.26 1

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
02.04.26 17:37:10 3 190,15
02.04.26 17:37:10 2 190,15
02.04.26 17:36:44 3 190,15
02.04.26 17:36:44 2 190,15
02.04.26 17:35:18 1,26 Tsd. 190,15

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR 45,71 EUR +2,08 % 4,83 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 22,37 EUR +2,95 % 3,78 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 33,18 EUR +13,13 % 3,00 %
Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV 29,54 EUR +1,39 % 2,80 %
Apus Capital Revalue Fonds R 169,93 EUR +8,89 % 2,75 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 1,66 2,31
Dividende pro Aktie - 1,58 2,18
KGV 114,29 80,39 58,99
KBV 36,13 25,42 21,42
Marktkapitalisierung Mrd. 15,05 10,58 10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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