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BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
13.03.26 17:37
Bid: 185,00 EUR  Size: 545  |  Ask: 186,50 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 195,00
Schluss 12.03.26 175,25
Tagestief 185,10
Tageshoch 200,50
Vol. (EUR) 227,08 Mio.
Vol. Stk. 1.282.365
Preisfeststellung 17.062

Marktnachrichten

13.03.26 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
13.03.26 Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
20.02.26 AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
19.02.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 19. Februar 2026
19.02.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. März 2026

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +5,05 %
1 Jahr +74,46 %
3 Jahre +153,42 %
5 Jahre +193,34 %
52W Hoch (25.02.26):
197,60 EUR
52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 185,10 EUR 13.03.26 1,28 Mio.
TradeGate BSX 186,25 EUR 13.03.26 7,15 Tsd.
Xetra 191,90 EUR 13.03.26 4,11 Tsd.
gettex 184,85 EUR 13.03.26 1,24 Tsd.
Frankfurt 189,95 EUR 13.03.26 74

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
13.03.26 17:37:21 32 185,10
13.03.26 17:37:21 31 185,10
13.03.26 17:37:21 62 185,10
13.03.26 17:37:21 1 185,10
13.03.26 17:37:10 31 185,10

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR 48,38 EUR +4,58 % 3,83 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 22,56 EUR +2,01 % 3,78 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 34,64 EUR +15,93 % 3,00 %
Apus Capital Revalue Fonds R 172,06 EUR +8,32 % 2,57 %
Allianz Europe Small Cap Equity - AT - EUR 288,42 EUR +0,22 % 2,55 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 1,66 2,31
Dividende pro Aktie - 1,58 2,18
KGV 111,26 80,39 58,99
KBV 35,17 25,42 21,42
Marktkapitalisierung Mrd. 14,65 10,58 10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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