BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

02.10.26 21:50

Bid: - | Ask: -

204,60 EUR +5,74 % (+11,10)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	194,20
Schluss 01.10.26	193,50
Tagestief	193,10
Tageshoch	206,70
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	4

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+4,36 %
1 Jahr	+54,47 %
3 Jahre	+119,95 %
5 Jahre	+221,09 %

52W Hoch (15.06.26):
329,60 EUR

52W Tief (25.11.25):
123,70 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	204,80 EUR	02.10.26	722,05 Tsd.
TradeGate BSX	205,10 EUR	02.10.26	5,05 Tsd.
Xetra	205,40 EUR	02.10.26	4,02 Tsd.
Stuttgart	204,90 EUR	02.10.26	1,12 Tsd.
gettex	204,80 EUR	02.10.26	466

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
02.10.26 21:50:06	0	204,60
02.10.26 16:00:08	0	206,70
02.10.26 09:10:07	0	193,10
02.10.26 08:13:01	0	194,20
01.10.26 21:50:07	0	193,50

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	182,18 EUR	+18,82 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,19 EUR	+2,45 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,64 EUR	+13,26 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,88 EUR	+6,75 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	123,10	80,39	58,99
KBV	38,92	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	16,20	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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