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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
03.09.25 08:43:21 RT
Bid: 107,650 EUR  Size: 150  |  Ask: 108,350 EUR  Size: 150
107,900 EUR  -0,05 % (-0,050)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 107,150
Schluss 02.09.25 107,950
Tagestief 107,150
Tageshoch 107,900
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 2

Marktnachrichten

12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
12.06.25 AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
12.06.25 WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat -8,48 %
1 Jahr -2,79 %
3 Jahre +130,51 %
5 Jahre +163,88 %
52W Hoch (16.01.25):
147,750 EUR
52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 106,90 EUR 02.09.25 586,19 Tsd.
Xetra 108,50 EUR 02.09.25 610
TradeGate 108,15 EUR 08:52 246
Nasdaq Other OTC 138,07 USD 15.08.25 18
Berlin 108,15 EUR 08:07 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:43:21 0 107,900
07:30:27 0 107,150
02.09.25 22:43:13 0 107,950
02.09.25 22:36:01 1 107,950
02.09.25 22:13:13 0 107,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 47,29 EUR +7,48 % 3,53 %
Trend Kairos European Opportunities P 180,21 EUR +9,12 % 3,09 %
Apus Capital Revalue Fonds R 169,88 EUR -6,44 % 3,04 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 47,66 58,99 59,72
KBV 17,31 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 8,67 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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