BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

12.11.25 22:43:44 RT

Bid: 135,300 EUR Size: 150 | Ask: 136,000 EUR Size: 150

135,400 EUR -1,92 % (-2,650)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	138,150
Schluss 11.11.25	138,050
Tagestief	135,350
Tageshoch	139,500
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	30

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-2,73 %
1 Jahr	+18,77 %
3 Jahre	+116,02 %
5 Jahre	+255,66 %

52W Hoch (31.10.25):
147,750 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	135,35 EUR	17:35	394,74 Tsd.
TradeGate	135,10 EUR	20:24	861
Xetra	137,15 EUR	15:30	259
Nasdaq Other OTC	152,24 USD	07.11.25	207
Frankfurt	138,05 EUR	11:09	85

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
22:43:44	0	135,400
22:13:59	0	135,400
21:43:11	0	135,400
21:13:41	0	135,350
20:43:45	0	135,350

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	50,46 EUR	+15,26 %	4,57 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,83 EUR	+7,03 %	3,71 %
Trend Kairos European Opportunities P	176,35 EUR	+10,12 %	3,38 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,37 EUR	+20,96 %	1,84 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	152,67 EUR	+1,82 %	1,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	60,35	58,99	59,72
KBV	21,91	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,98	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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