BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

14.09.26 08:10

Bid: 175,95 EUR Size: 150 | Ask: 176,75 EUR Size: 150

183,90 EUR -0,27 % (-0,50)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	183,90
Schluss 11.09.26	184,40
Tagestief	183,90
Tageshoch	183,90
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-21,44 %
1 Jahr	+61,53 %
3 Jahre	+88,65 %
5 Jahre	+130,45 %

52W Hoch (15.06.26):
318,50 EUR

52W Tief (15.09.25):
111,85 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	189,25 EUR	11.09.26	426,21 Tsd.
Nasdaq Other OTC	216,68 USD	11.09.26	8,15 Tsd.
TradeGate BSX	176,40 EUR	20:29	4,23 Tsd.
gettex	176,10 EUR	20:44	1,27 Tsd.
Xetra	175,20 EUR	17:00	944

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:10:12	0	183,90
11.09.26 08:01:03	0	184,40
10.09.26 08:04:06	0	190,45
09.09.26 08:01:26	0	195,70
08.09.26 08:13:35	0	201,90

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Aktien Global A	177,79 EUR	+16,77 %	4,83 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,03 EUR	+2,43 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,72 EUR	+15,15 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,04 EUR	+10,23 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	105,76	80,39	58,99
KBV	33,43	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	13,92	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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