BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

22.10.25 09:03

Bid: - | Ask: -

140,2500 EUR -3,08 % (-4,4500)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	143,8000
Schluss 21.10.25	144,7000
Tagestief	140,2500
Tageshoch	143,8000
Vol. (EUR)	1,12 Tsd.
Vol. Stk.	8
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+15,81 %
1 Jahr	+38,86 %
3 Jahre	+193,47 %
5 Jahre	+260,54 %

52W Hoch (07.01.25):
151,5000 EUR

52W Tief (11.04.25):
85,2800 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	138,50 EUR	22.10.25	563,29 Tsd.
Nasdaq Other OTC	134,61 USD	17.09.25	12,90 Tsd.
Xetra	134,00 EUR	22.10.25	2,48 Tsd.
TradeGate	138,00 EUR	22.10.25	2,04 Tsd.
gettex	138,40 EUR	22.10.25	1,62 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
22.10.25 09:03:20	8	140,2500
22.10.25 08:01:16	0	143,8000
21.10.25 09:00:09	17	144,7000
21.10.25 08:01:02	0	144,7000
20.10.25 08:02:58	0	141,2000

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	50,10 EUR	+13,76 %	4,11 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,72 EUR	+4,47 %	3,71 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,36 EUR	+18,77 %	1,84 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	154,05 EUR	-0,50 %	1,83 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	61,75	58,99	59,72
KBV	22,42	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	11,24	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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