BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

24.04.26 17:23

Bid: - | Ask: -

308,2100 USD +7,57 % (+21,7000)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	308,2100
Schluss 22.04.26	286,5100
Tagestief	308,2100
Tageshoch	308,2100
Vol. (USD)	9,25 Tsd.
Vol. Stk.	30
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	23.04.26	AKTIEN IM FOKUS: Texas Instruments und STmicro treiben Chip-Branche hoch
	23.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026
	23.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	+47,93 %
1 Jahr	+172,75 %
3 Jahre	+266,87 %
5 Jahre	+238,32 %

52W Hoch (24.04.26):
308,2100 USD

52W Tief (30.04.25):
105,0000 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	252,20 EUR	24.04.26	643,64 Tsd.
TradeGate BSX	253,40 EUR	24.04.26	3,60 Tsd.
Xetra	242,70 EUR	24.04.26	1,75 Tsd.
gettex	254,00 EUR	24.04.26	1,13 Tsd.
Frankfurt	248,80 EUR	24.04.26	542

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
24.04.26 17:23:13	30	308,2100
22.04.26 19:51:00	1	286,5100
22.04.26 19:50:13	1	284,3500
21.04.26 17:19:15	1	278,2000
21.04.26 16:05:02	7	274,9440

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc	16,08 EUR	+51,49 %	3,87 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	23,50 EUR	+11,43 %	3,49 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	19,49 EUR	+14,78 %	3,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,92 EUR	+27,60 %	3,12 %
Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV	32,24 EUR	+12,66 %	2,93 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	151,59	80,39	58,99
KBV	47,92	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	19,96	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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