BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

04.06.26 15:58

Bid: - | Ask: -

324,5100 USD -2,69 % (-8,9860)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	324,5100
Schluss 27.05.26	333,4960
Tagestief	324,5100
Tageshoch	324,5100
Vol. (USD)	1,06 Mio.
Vol. Stk.	3.260
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	17:35	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 18. Juni 2026
	23.04.26	AKTIEN IM FOKUS: Texas Instruments und STmicro treiben Chip-Branche hoch
	23.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026
	23.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	+12,29 %
1 Jahr	+162,15 %
3 Jahre	+198,40 %
5 Jahre	+283,99 %

52W Hoch (27.05.26):
333,4960 USD

52W Tief (03.09.25):
128,6628 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	283,60 EUR	17:36	354,81 Tsd.
Nasdaq Other OTC	324,51 USD	15:58	3,26 Tsd.
TradeGate BSX	285,10 EUR	21:45	2,96 Tsd.
Xetra	284,30 EUR	17:35	1,04 Tsd.
gettex	285,20 EUR	22:44	715

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
15:58:43	3,26 Tsd.	324,5100
27.05.26 21:11:01	77	333,4960
27.05.26 16:32:44	1	323,1500
26.05.26 15:30:02	52	323,0300
18.05.26 16:53:00	1	290,0000

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR	65,00 EUR	+39,58 %	4,74 %
Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc	16,89 EUR	+43,48 %	4,61 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	23,76 EUR	+5,11 %	4,07 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	20,63 EUR	+11,82 %	3,61 %
BGF Continental European Flexible Fund E2 EUR	46,04 EUR	+6,08 %	3,34 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	170,46	80,39	58,99
KBV	53,89	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	22,44	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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