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BE Semiconductor Industries N.V.

167,2700 USD  -12,98 % (-24,9399)

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
23.10.26 17:35
Bid: -  |  Ask: -
167,2700 USD  -12,98 % (-24,9399)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Nasdaq Other OTC Stuttgart Frankfurt München Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg Hannover
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 167,2700
Schluss 21.10.26 192,2099
Tagestief 167,2700
Tageshoch 167,2700
Vol. (USD) 16,73 Tsd.
Vol. Stk. 100
Preisfeststellung 1

Marktnachrichten

22.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2026
22.10.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 22. Oktober 2026
21.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2026
21.10.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 22. Oktober 2026
21.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 3. November 2026

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat -19,16 %
1 Jahr +24,27 %
3 Jahre +81,72 %
5 Jahre +80,70 %
52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD
52W Tief (07.11.25):
152,2420 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 145,10 EUR 23.10.26 929,40 Tsd.
TradeGate BSX 145,05 EUR 23.10.26 13,97 Tsd.
Xetra 146,75 EUR 23.10.26 7,87 Tsd.
gettex 145,00 EUR 23.10.26 3,15 Tsd.
Stuttgart 144,85 EUR 23.10.26 533

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
23.10.26 17:35:25 100 167,2700
21.10.26 17:47:46 120 192,2099
21.10.26 16:48:02 32 184,6000
21.10.26 16:46:19 138 184,6000
20.10.26 21:32:35 27 174,4827

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 35,40 EUR +7,47 % 3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC 87,40 EUR +7,93 % 2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,64 EUR +3,14 % 2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 1,66 2,31
Dividende pro Aktie - 1,58 2,18
KGV 87,21 80,39 58,99
KBV 27,57 25,42 21,42
Marktkapitalisierung Mrd. 11,48 10,58 10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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