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BE Semiconductor Industries N.V.

152,2420 USD  - (-)

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
07.11.25 19:48
Bid: -  |  Ask: -
152,2420 USD  - (-)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg Stuttgart
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 152,2420
Schluss 17.09.25 134,6072
Tagestief 152,2420
Tageshoch 152,2420
Vol. (USD) 31,51 Tsd.
Vol. Stk. 207
Preisfeststellung 1

Marktnachrichten

23.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025
23.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025
22.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2025

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +13,10 %
1 Jahr +37,70 %
3 Jahre +199,57 %
5 Jahre +238,09 %
52W Hoch (18.07.25):
155,6200 USD
52W Tief (08.04.25):
93,7000 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 135,35 EUR 17:35 394,74 Tsd.
TradeGate 135,10 EUR 20:24 861
Xetra 137,15 EUR 15:30 259
Nasdaq Other OTC 152,24 USD 07.11.25 207
Frankfurt 138,05 EUR 11:09 85

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
07.11.25 19:48:12 207 152,2420

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 50,46 EUR +15,26 % 4,57 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 22,83 EUR +7,03 % 3,71 %
Trend Kairos European Opportunities P 176,35 EUR +10,12 % 3,38 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,37 EUR +20,96 % 1,84 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 152,67 EUR +1,82 % 1,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 60,35 58,99 59,72
KBV 21,91 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 10,98 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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