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BE Semiconductor Industries N.V.

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
02.02.26 15:53
Bid: -  |  Ask: -
197,6500 USD  +1,96 % (+3,8000)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 197,6500
Schluss 29.01.26 193,8500
Tagestief 197,6500
Tageshoch 197,6500
Vol. (USD) 15,81 Tsd.
Vol. Stk. 80
Preisfeststellung 1

Marktnachrichten

14:03 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
11:36 Aktien Europa/Nach Goldschreck: Börsen holen Anfangsverluste auf
09:18 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
23.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +28,92 %
1 Jahr +46,14 %
3 Jahre +230,24 %
5 Jahre +220,86 %
52W Hoch (26.01.26):
208,0600 USD
52W Tief (08.04.25):
93,7000 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 164,50 EUR 30.01.26 362,03 Tsd.
TradeGate BSX 165,30 EUR 20:59 3,78 Tsd.
gettex 165,70 EUR 22:13 2,49 Tsd.
Xetra 163,75 EUR 17:35 756
Nasdaq Other OTC 197,65 USD 15:53 80

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:53:23 80 197,6500
29.01.26 16:55:06 1 193,8500
29.01.26 15:30:00 55 194,3500
26.01.26 17:00:44 4 208,0600
26.01.26 16:15:14 1 211,9737

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 181,17 EUR +8,20 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,27 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 158,49 EUR +2,66 % 1,68 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 73,39 58,99 59,72
KBV 26,65 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,36 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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