BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

12.03.26 16:08

Bid: - | Ask: -

199,7000 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	199,7000
Schluss 10.03.26	196,2557
Tagestief	199,7000
Tageshoch	199,7000
Vol. (USD)	199,7000
Vol. Stk.	1
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	13.03.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
	13.03.26	Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
	20.02.26	AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
	19.02.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 19. Februar 2026
	19.02.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. März 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	-0,47 %
1 Jahr	+73,65 %
3 Jahre	+149,47 %
5 Jahre	+224,19 %

52W Hoch (25.02.26):
240,1500 USD

52W Tief (08.04.25):
93,7000 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	185,10 EUR	13.03.26	1,28 Mio.
TradeGate BSX	186,25 EUR	13.03.26	7,15 Tsd.
Xetra	191,90 EUR	13.03.26	4,11 Tsd.
gettex	184,85 EUR	13.03.26	1,24 Tsd.
Frankfurt	189,95 EUR	13.03.26	74

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
12.03.26 16:08:08	1	199,7000
10.03.26 15:00:28	1	196,2557
09.03.26 20:36:56	1	192,8880
06.03.26 19:23:36	856	183,2400
04.03.26 19:48:51	27	224,0000

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR	48,38 EUR	+4,58 %	3,83 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,56 EUR	+2,01 %	3,78 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	34,64 EUR	+15,93 %	3,00 %
Apus Capital Revalue Fonds R	172,06 EUR	+8,32 %	2,57 %
Allianz Europe Small Cap Equity - AT - EUR	288,42 EUR	+0,22 %	2,55 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	111,26	80,39	58,99
KBV	35,17	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,65	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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