BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

14.05.26 15:57

Bid: - | Ask: -

313,5800 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	313,5800
Schluss 13.05.26	314,3860
Tagestief	313,5800
Tageshoch	313,5800
Vol. (USD)	1,88 Tsd.
Vol. Stk.	1.094
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	23.04.26	AKTIEN IM FOKUS: Texas Instruments und STmicro treiben Chip-Branche hoch
	23.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026
	23.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	+17,32 %
1 Jahr	+162,71 %
3 Jahre	+230,90 %
5 Jahre	+314,51 %

52W Hoch (11.05.26):
317,3000 USD

52W Tief (03.06.25):
123,7900 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	266,70 EUR	14.05.26	368,31 Tsd.
TradeGate BSX	261,70 EUR	19:51	1,94 Tsd.
gettex	261,70 EUR	19:43	1,09 Tsd.
Nasdaq Other OTC	313,58 USD	14.05.26	1,09 Tsd.
Xetra	261,90 EUR	17:35	1,05 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
14.05.26 15:57:04	6	313,5800
13.05.26 21:02:40	4	314,3860
13.05.26 17:59:54	150	303,0000
12.05.26 17:24:38	1	291,8500
12.05.26 17:14:01	70	295,0000

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc	16,32 EUR	+34,95 %	4,61 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	23,52 EUR	+4,38 %	4,07 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,18 EUR	+15,55 %	3,25 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	19,43 EUR	+6,58 %	3,20 %
Fidelity Funds 2 - Global Future Leaders Fund Y-ACC-Euro	13,45 EUR	+7,34 %	3,04 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	157,36	80,39	58,99
KBV	49,75	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	20,71	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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