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BE Semiconductor Industries N.V.

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
18.07.25 16:28
Bid: -  |  Ask: -
155,6200 USD  - (-)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 155,6200
Schluss 16.07.25 139,4000
Tagestief 155,6200
Tageshoch 155,6200
Vol. (USD) 1,87 Tsd.
Vol. Stk. 12
Preisfeststellung 1

Marktnachrichten

22.07.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. August 2025
22.07.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. August 2025
21.07.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. August 2025
21.07.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 1. August 2025
18.07.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 1. August 2025

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +9,25 %
1 Jahr -1,82 %
3 Jahre +203,65 %
5 Jahre +258,16 %
52W Hoch (23.07.24):
165,3000 USD
52W Tief (08.04.25):
93,7000 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 125,80 EUR 22.07.25 352,05 Tsd.
TradeGate 124,65 EUR 22.07.25 2,14 Tsd.
gettex 125,00 EUR 22.07.25 1,33 Tsd.
Nasdaq Other OTC 155,62 USD 18.07.25 12
Xetra 130,35 EUR 22.07.25 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18.07.25 16:28:06 12 155,6200
16.07.25 17:29:56 22 139,4000
14.07.25 17:59:16 8 142,4000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 48,35 EUR +11,25 % 3,73 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 22,59 EUR +7,35 % 3,47 %
Trend Kairos European Opportunities P 185,46 EUR +9,84 % 3,35 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 150,58 EUR -2,22 % 2,28 %
abrdn SICAV I - Global Dynamic Dividend Fund, A Acc USD Shares 14,48 USD +9,52 % 1,49 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 56,09 58,99 59,72
KBV 20,36 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 10,21 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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