BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

01.10.26 17:49

Bid: - | Ask: -

223,2572 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	216,8557
Schluss 24.09.26	206,9200
Tagestief	216,8557
Tageshoch	223,2572
Vol. (USD)	873,8243
Vol. Stk.	4
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	16.09.26	EQS-News: Aufsichtsratsmitglied Peter Leischner scheidet aus dem Aufsichtsrat der R. STAHL AG aus (deutsch)
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	23.07.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. August 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	-2,58 %
1 Jahr	+65,86 %
3 Jahre	+132,75 %
5 Jahre	+141,19 %

52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD

52W Tief (07.11.25):
152,2420 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	204,80 EUR	02.10.26	722,05 Tsd.
TradeGate BSX	205,10 EUR	02.10.26	5,05 Tsd.
Xetra	205,40 EUR	02.10.26	4,02 Tsd.
Stuttgart	204,90 EUR	02.10.26	1,12 Tsd.
gettex	204,80 EUR	02.10.26	466

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
01.10.26 17:49:56	1	223,2572
01.10.26 17:38:51	3	216,8557
24.09.26 15:30:02	11	206,9200
17.09.26 20:06:44	45	202,2000
17.09.26 15:30:31	1	213,7700

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	182,18 EUR	+18,82 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,19 EUR	+2,45 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,64 EUR	+13,26 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,88 EUR	+6,75 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	123,10	80,39	58,99
KBV	38,92	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	16,20	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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