BE SEMICON.INDSINH.EO-,01
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 182,750 |
| Schluss 01.04.26 | 186,400 |
| Tagestief | 177,250 |
| Tageshoch | 190,800 |
| Vol. (EUR) | 122,16 Tsd. |
| Vol. Stk. | 647 |
| Preisfeststellung | 40 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE SEMICON.INDSIN... |
|---|---|
| 1 Monat | -0,78 % |
| 1 Jahr | +116,77 % |
| 3 Jahre | +141,70 % |
| 5 Jahre | +158,05 % |
52W Hoch (25.02.26):
197,600 EUR
197,600 EUR
52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR
82,600 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 190,15 EUR | 02.04.26 | 553,20 Tsd. |
| TradeGate BSX | 191,00 EUR | 02.04.26 | 3,07 Tsd. |
| Xetra | 189,05 EUR | 02.04.26 | 1,88 Tsd. |
| gettex | 190,80 EUR | 02.04.26 | 647 |
| Nasdaq Other OTC | 200,00 USD | 30.03.26 | 1 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 02.04.26 22:43:12 | 0 | 190,800 |
| 02.04.26 22:13:55 | 0 | 190,800 |
| 02.04.26 21:43:57 | 0 | 190,800 |
| 02.04.26 21:13:56 | 0 | 190,800 |
| 02.04.26 20:43:40 | 0 | 190,750 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR | 45,71 EUR | +2,08 % | 4,83 % |
| Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc | 22,37 EUR | +2,95 % | 3,78 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 33,18 EUR | +13,13 % | 3,00 % |
| Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV | 29,54 EUR | +1,39 % | 2,80 % |
| Apus Capital Revalue Fonds R | 169,93 EUR | +8,89 % | 2,75 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 114,29 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 36,13 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 15,05 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
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