BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

22.10.25 22:44:27 RT

Bid: 138,000 EUR Size: 150 | Ask: 138,750 EUR Size: 150

138,400 EUR -3,79 % (-5,450)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	143,250
Schluss 21.10.25	143,850
Tagestief	137,800
Tageshoch	143,500
Vol. (EUR)	228,20 Tsd.
Vol. Stk.	1.622
Preisfeststellung	51

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+12,16 %
1 Jahr	+35,89 %
3 Jahre	+180,73 %
5 Jahre	+254,42 %

52W Hoch (16.01.25):
147,750 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	138,50 EUR	17:39	563,29 Tsd.
Nasdaq Other OTC	134,61 USD	17.09.25	12,90 Tsd.
Xetra	134,00 EUR	17:35	2,48 Tsd.
TradeGate	138,00 EUR	21:57	2,04 Tsd.
gettex	138,40 EUR	22:44	1,62 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
22:44:27	0	138,400
22:13:55	0	138,400
21:43:15	0	138,400
21:13:38	0	138,400
20:59:14	7	138,400

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	50,10 EUR	+13,76 %	4,11 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,72 EUR	+4,47 %	3,71 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,36 EUR	+18,77 %	1,84 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	154,05 EUR	-0,50 %	1,83 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	61,75	58,99	59,72
KBV	22,42	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	11,24	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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