BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

03.12.25 08:44:05 RT

Bid: 132,400 EUR Size: 20 | Ask: 133,350 EUR Size: 20

132,950 EUR +1,06 % (+1,400)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	131,450
Schluss 02.12.25	131,550
Tagestief	131,450
Tageshoch	132,950
Vol. (EUR)	1,33 Tsd.
Vol. Stk.	10
Preisfeststellung	3

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-8,69 %
1 Jahr	+14,96 %
3 Jahre	+110,83 %
5 Jahre	+194,33 %

52W Hoch (31.10.25):
147,750 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	131,35 EUR	02.12.25	394,79 Tsd.
Xetra	131,05 EUR	02.12.25	240
Nasdaq Other OTC	152,24 USD	07.11.25	207
TradeGate	133,05 EUR	07:59	98
gettex	132,95 EUR	08:44	10

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:44:05	0	132,950
07:50:15	10	132,950
07:30:11	0	131,450
02.12.25 22:43:17	0	131,550
02.12.25 22:13:56	0	131,550

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	50,70 EUR	+18,60 %	4,57 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,95 EUR	+9,16 %	3,71 %
BGF European Special Situations Fund A2 USD	68,43 USD	+1,00 %	3,58 %
Trend Kairos European Opportunities P	181,06 EUR	+16,19 %	3,38 %
Apus Capital Revalue Fonds R	167,28 EUR	+1,19 %	2,71 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	58,57	58,99	59,72
KBV	21,26	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,66	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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