LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

30.04.25 19:32

Bid: - | Ask: -

8,090 EUR -4,60 % (-0,390)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,400
Schluss 29.04.25	8,480
Tagestief	8,020
Tageshoch	8,400
Vol. (EUR)	0,000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	5

Marktnachrichten

	30.04.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 30.04.2025 - 15.15 Uhr
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax nach schwachen US-Wirtschaftsdaten in der Verlustzone
	30.04.25	ROUNDUP: LPKF schreibt weiter Verluste - Erste Fortschritte dank Sparprogramm
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax über 22.500 Punkte - Weiterer Weg nach oben steinig
	30.04.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax überspringt 22.500-Punkte-Marke

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-4,49 %	-0,47 %
1 Jahr	+3,45 %	+5,97 %
3 Jahre	-33,14 %	-6,80 %
5 Jahre	-60,15 %	+11,15 %

52W Hoch (16.10.24):
9,630 EUR

52W Tief (04.04.25):
7,760 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	8,18 EUR	30.04.25	81,26 Tsd.
TradeGate	8,29 EUR	30.04.25	38,50 Tsd.
Stuttgart	8,11 EUR	30.04.25	9,11 Tsd.
Frankfurt	8,09 EUR	30.04.25	5,25 Tsd.
gettex	8,25 EUR	30.04.25	2,92 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
30.04.25 19:32:26	0	8,090
30.04.25 16:32:29	0	8,040
30.04.25 12:32:28	0	8,020
30.04.25 09:33:38	0	8,020
30.04.25 08:10:18	0	8,400

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	112,99	138,61	142,71
KBV	2,08	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	198,18	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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