LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

20.06.25 22:43:48 RT

Bid: Market Size: 130 | Ask: Market Size: 130

8,200 EUR +1,11 % (+0,090)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,180
Schluss 19.06.25	8,110
Tagestief	8,180
Tageshoch	8,350
Vol. (EUR)	482,780
Vol. Stk.	59
Preisfeststellung	32

Marktnachrichten

	03.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 30.04.2025 - 15.15 Uhr
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax nach schwachen US-Wirtschaftsdaten in der Verlustzone

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+0,49 %	-5,84 %
1 Jahr	+1,74 %	+11,09 %
3 Jahre	-15,42 %	+3,81 %
5 Jahre	-56,75 %	+1,39 %

52W Hoch (14.10.24):
9,710 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,500 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	8,15 EUR	20.06.25	9,94 Tsd.
Xetra	8,29 EUR	20.06.25	5,20 Tsd.
Stuttgart	8,06 EUR	20.06.25	500
Nasdaq Other OTC	9,16 USD	13.05.25	219
gettex	8,20 EUR	20.06.25	59

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
20.06.25 22:43:48	0	8,200
20.06.25 22:14:05	0	8,200
20.06.25 21:44:11	0	8,200
20.06.25 21:13:12	0	8,200
20.06.25 20:43:20	0	8,200

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R	212,36 EUR	-2,70 %	3,17 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	114,24	138,61	142,71
KBV	2,11	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	200,38	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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