LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

22.05.25 13:00:37 RT

Bid: 8,090 EUR Size: 990 | Ask: 8,190 EUR Size: 980

8,080 EUR -1,22 % (-0,100)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,190
Schluss 21.05.25	8,180
Tagestief	8,080
Tageshoch	8,310
Vol. (EUR)	41,80 Tsd.
Vol. Stk.	5.092
Preisfeststellung	15

Marktnachrichten

	03.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 30.04.2025 - 15.15 Uhr
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax nach schwachen US-Wirtschaftsdaten in der Verlustzone

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-1,34 %	+15,87 %
1 Jahr	+1,00 %	+7,55 %
3 Jahre	-28,31 %	+3,14 %
5 Jahre	-64,79 %	+5,76 %

52W Hoch (15.10.24):
9,660 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,300 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	8,08 EUR	13:00	5,09 Tsd.
Xetra	8,19 EUR	10:38	1,62 Tsd.
gettex	8,20 EUR	13:02	1,19 Tsd.
Nasdaq Other OTC	9,16 USD	13.05.25	219
Berlin	8,11 EUR	08:00	0

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
13:00:37	100	8,080
11:50:01	650	8,250
11:29:58	200	8,210
11:22:33	650	8,160
11:13:57	100	8,200

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	113,13	138,61	142,71
KBV	2,09	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	198,42	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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