LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

02.05.25 08:16

Bid: 8,070 EUR Size: 469 | Ask: 8,180 EUR Size: 612

8,120 EUR -3,56 % (-0,300)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,120
Schluss 30.04.25	8,420
Tagestief	8,120
Tageshoch	8,120
Vol. (EUR)	0,000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	30.04.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 30.04.2025 - 15.15 Uhr
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax nach schwachen US-Wirtschaftsdaten in der Verlustzone
	30.04.25	ROUNDUP: LPKF schreibt weiter Verluste - Erste Fortschritte dank Sparprogramm
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax über 22.500 Punkte - Weiterer Weg nach oben steinig
	30.04.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax überspringt 22.500-Punkte-Marke

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-2,75 %	+1,87 %
1 Jahr	+3,70 %	+8,44 %
3 Jahre	-31,76 %	-3,37 %
5 Jahre	-61,70 %	+12,89 %

52W Hoch (16.10.24):
9,680 EUR

52W Tief (07.04.25):
6,910 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	8,14 EUR	09:29	11,95 Tsd.
TradeGate	8,04 EUR	09:45	8,69 Tsd.
gettex	8,18 EUR	09:56	2,85 Tsd.
Stuttgart	8,08 EUR	09:45	1,12 Tsd.
Nasdaq Other OTC	7,88 USD	09.12.24	800

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:16:05	0	8,120
30.04.25 08:16:06	0	8,420
29.04.25 09:06:12	0	8,560
29.04.25 08:44:48	0	8,590
29.04.25 08:29:25	0	8,590

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	113,40	138,61	142,71
KBV	2,09	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	198,91	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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