LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

04.06.26 19:07

Bid: - | Ask: -

21,4000 EUR -2,28 % (-0,5000)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	21,7000
Schluss 03.06.26	21,9000
Tagestief	20,5000
Tageshoch	21,7000
Vol. (EUR)	222,51 Tsd.
Vol. Stk.	10.613
Preisfeststellung	17

Marktnachrichten

	03.06.26	INDEX-MONITOR: Hochtief steigt in Dax auf - Porsche SE in MDax
	20.05.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.26	EQS-News: LPKF startet robust ins Jahr 2026 (deutsch)
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Anleger zögern - Kaum Fortschritte im Iran - Telekom schwach
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Dax gibt Gewinn ab - Deutsche Telekom sehr schwach

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-6,55 %	+15,88 %
1 Jahr	+155,68 %	-10,81 %
3 Jahre	+141,40 %	-1,96 %
5 Jahre	-11,64 %	-18,01 %

52W Hoch (25.05.26):
29,2000 EUR

52W Tief (22.12.25):
5,2200 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	21,00 EUR	04.06.26	304,89 Tsd.
Nasdaq Other OTC	25,11 USD	04.06.26	80,22 Tsd.
TradeGate BSX	21,10 EUR	04.06.26	80,14 Tsd.
gettex	21,40 EUR	04.06.26	35,22 Tsd.
Stuttgart	21,00 EUR	04.06.26	12,23 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
04.06.26 19:07:52	500	21,4000
04.06.26 18:41:40	500	21,4000
04.06.26 17:58:48	500	21,2000
04.06.26 17:55:30	500	21,2000
04.06.26 17:44:45	500	21,2000

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	298,87	138,61	142,71
KBV	5,51	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	524,23	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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