LPKF LASER+ELECTR.INH ON
WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 8,9500 |
| Schluss 01.07.25 | 9,0000 |
| Tagestief | 8,6500 |
| Tageshoch | 9,0600 |
| Vol. (EUR) | 15,59 Tsd. |
| Vol. Stk. | 1.740 |
| Preisfeststellung | 5 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | LPKF Laser & Electr. | TECHN. ALL SHARE TR |
|---|---|---|
| 1 Monat | +2,85 % | -4,05 % |
| 1 Jahr | +4,72 % | +13,02 % |
| 3 Jahre | -3,73 % | +6,90 % |
| 5 Jahre | -56,31 % | +0,61 % |
52W Hoch (16.10.24):
9,6600 EUR
9,6600 EUR
52W Tief (09.12.24):
7,2100 EUR
7,2100 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| TradeGate | 8,76 EUR | 02.07.25 | 29,43 Tsd. |
| Xetra | 8,80 EUR | 02.07.25 | 25,30 Tsd. |
| gettex | 8,70 EUR | 02.07.25 | 5,79 Tsd. |
| Stuttgart | 8,75 EUR | 02.07.25 | 2,17 Tsd. |
| Frankfurt | 8,65 EUR | 02.07.25 | 1,74 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 02.07.25 17:35:45 | 140 | 8,6500 |
| 02.07.25 13:25:50 | 600 | 8,8700 |
| 02.07.25 08:30:01 | 500 | 9,0600 |
| 02.07.25 08:28:24 | 500 | 9,0600 |
| 02.07.25 08:02:24 | 0 | 8,9500 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R | 225,66 EUR | +4,81 % | 3,17 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2023/24 | 2023 | 2022 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 0,07 | 0,07 |
| Dividende pro Aktie | - | - | - |
| KGV | 120,81 | 138,61 | 142,71 |
| KBV | 2,23 | 2,56 | 2,51 |
| Marktkapitalisierung Mio. | 211,90 | 243,13 | 236,76 |
Firmenprofil
LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.
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