LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

23.10.26 18:01

Bid: - | Ask: -

10,5000 EUR +0,00 % (+0,0000)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	10,4500
Schluss 22.10.26	10,5000
Tagestief	10,4500
Tageshoch	10,5000
Vol. (EUR)	5,25 Tsd.
Vol. Stk.	500
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	02.10.26	ROUNDUP 2/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli
	02.10.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli
	02.10.26	Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli
	01.10.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	01.10.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-27,34 %	+3,99 %
1 Jahr	+45,43 %	-1,49 %
3 Jahre	+60,80 %	+8,94 %
5 Jahre	-47,45 %	-28,01 %

52W Hoch (25.05.26):
29,2000 EUR

52W Tief (22.12.25):
5,2200 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	10,60 EUR	23.10.26	148,33 Tsd.
TradeGate BSX	10,60 EUR	23.10.26	35,11 Tsd.
Nasdaq Other OTC	11,75 USD	23.10.26	4,90 Tsd.
gettex	10,50 EUR	23.10.26	3,10 Tsd.
Stuttgart	10,45 EUR	23.10.26	3,03 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
23.10.26 18:01:38	500	10,5000
23.10.26 08:03:16	0	10,4500
22.10.26 21:56:13	400	10,5000
22.10.26 16:53:48	500	10,8000
22.10.26 09:43:46	400	11,1500

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	146,64	138,61	142,71
KBV	2,70	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	257,21	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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