LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

02.07.25 21:55:31 RT

Bid: 8,660 EUR Size: 500 | Ask: 8,960 EUR Size: 500

8,660 EUR -2,15 % (-0,190)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,930
Schluss 01.07.25	8,850
Tagestief	8,650
Tageshoch	8,980
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	258

Marktnachrichten

	01.07.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax schwach auf Tagestief - Zoll-Sorgen zurück
	03.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 30.04.2025 - 15.15 Uhr

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+5,22 %	-4,05 %
1 Jahr	+6,78 %	+13,02 %
3 Jahre	-3,67 %	+6,90 %
5 Jahre	-56,44 %	+0,61 %

52W Hoch (15.10.24):
9,640 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,100 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	8,76 EUR	02.07.25	29,43 Tsd.
Xetra	8,80 EUR	02.07.25	25,30 Tsd.
gettex	8,70 EUR	02.07.25	5,79 Tsd.
Stuttgart	8,75 EUR	02.07.25	2,17 Tsd.
Frankfurt	8,65 EUR	02.07.25	1,74 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
02.07.25 21:55:31	-	8,660
02.07.25 21:27:17	-	8,650
02.07.25 20:57:01	-	8,660
02.07.25 20:51:47	-	8,650
02.07.25 20:11:31	-	8,660

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R	225,66 EUR	+4,81 %	3,17 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	120,81	138,61	142,71
KBV	2,23	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	211,90	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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