LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

02.12.25 21:54:46 RT

Bid: 5,750 EUR Size: 500 | Ask: 5,900 EUR Size: 500

5,750 EUR +1,77 % (+0,100)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	5,650
Schluss 01.12.25	5,650
Tagestief	5,650
Tageshoch	5,850
Vol. (EUR)	-
Vol. Stk.	-
Preisfeststellung	185

Marktnachrichten

	30.10.25	WDH/ROUNDUP/US-Zollpolitik: Laserspezialist LPKF mit weniger Umsatz
	30.10.25	ROUNDUP/US-Zollpolitik: Laserspezialist LPKF mit weniger Umsatz
	30.10.25	US-Zollpolitik: Laserspezialist LPKF mit weniger Umsatz im Quartal
	30.10.25	EQS-News: LPKF veröffentlicht 9-Monatsbericht: Fortschritte trotz herausfordernder Rahmenbedingungen (deutsch)
	28.10.25	EQS-News: LPKF liefert strategische Technologie für die "Glass Panel Technology Group" am Fraunhofer-Institut (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-11,27 %	-3,46 %
1 Jahr	-32,19 %	-3,73 %
3 Jahre	-48,93 %	-9,21 %
5 Jahre	-75,11 %	-15,85 %

52W Hoch (09.01.25):
9,180 EUR

52W Tief (21.11.25):
5,320 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	5,82 EUR	17:35	12,17 Tsd.
TradeGate	5,89 EUR	21:06	7,98 Tsd.
Stuttgart	5,77 EUR	21:31	2,88 Tsd.
gettex	5,89 EUR	21:43	1,52 Tsd.
Nasdaq Other OTC	8,18 USD	13.10.25	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
21:54:46	-	5,750
21:54:34	-	5,760
21:53:00	-	5,750
21:52:18	-	5,760
21:51:19	-	5,750

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	79,05	138,61	142,71
KBV	1,46	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	138,65	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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