LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

10.06.25 08:16

Bid: - | Ask: -

8,250 EUR +0,24 % (+0,020)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,250
Schluss 09.06.25	8,230
Tagestief	8,250
Tageshoch	8,250
Vol. (EUR)	0,000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	03.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	02.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 30.04.2025 - 15.15 Uhr
	30.04.25	Aktien Frankfurt: Dax nach schwachen US-Wirtschaftsdaten in der Verlustzone

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-1,90 %	+3,51 %
1 Jahr	+2,48 %	+9,35 %
3 Jahre	-20,67 %	+4,77 %
5 Jahre	-58,75 %	+8,99 %

52W Hoch (16.10.24):
9,680 EUR

52W Tief (07.04.25):
6,910 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	8,39 EUR	10.06.25	8,27 Tsd.
Xetra	8,29 EUR	10.06.25	1,48 Tsd.
Stuttgart	8,21 EUR	10.06.25	1,30 Tsd.
gettex	8,36 EUR	10.06.25	883
Nasdaq Other OTC	9,16 USD	13.05.25	219

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10.06.25 08:16:03	0	8,250
09.06.25 08:16:03	0	8,230
06.06.25 08:16:03	0	8,190
05.06.25 19:45:32	500	8,150
05.06.25 08:16:03	0	8,360

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	113,82	138,61	142,71
KBV	2,10	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	199,65	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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