LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

05.08.26 10:14

Bid: 15,200 EUR Size: 1.172 | Ask: 15,300 EUR Size: 1.460

15,250 EUR -1,29 % (-0,200)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	15,500
Schluss 04.08.26	15,450
Tagestief	15,250
Tageshoch	15,750
Vol. (EUR)	340,70 Tsd.
Vol. Stk.	21.905
Preisfeststellung	69

Marktnachrichten

	31.07.26	AKTIEN IM FOKUS: Rally bei Technologiewerten - KI-Fantasie aus USA und Asien
	27.07.26	ANALYSE-FLASH: Warburg Research hebt LPKF Laser auf 'Buy' - Ziel 23,50 Euro
	24.07.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	23.07.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Abwärts - Schwache Chipwerte und Iran
	23.07.26	ROUNDUP: LPKF kämpft mit schwachem Wirtschaftsumfeld und mauem Solargeschäft

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-24,13 %	+3,74 %
1 Jahr	+83,73 %	-11,06 %
3 Jahre	+89,44 %	-7,34 %
5 Jahre	-30,62 %	-33,18 %

52W Hoch (25.05.26):
30,000 EUR

52W Tief (19.12.25):
5,350 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	15,25 EUR	10:14	21,91 Tsd.
Nasdaq Other OTC	17,96 USD	04.08.26	20,59 Tsd.
TradeGate BSX	15,10 EUR	10:29	12,74 Tsd.
gettex	15,30 EUR	10:13	5,39 Tsd.
Stuttgart	15,40 EUR	10:01	1,40 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:14:06	5	15,250
10:12:48	712	15,250
10:12:48	274	15,300
10:11:36	300	15,300
10:11:36	87	15,300

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	221,36	138,61	142,71
KBV	4,08	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	388,27	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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