Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

24.04.26 19:03

Bid: - | Ask: -

18,4760 USD +10,57 % (+1,7660)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	18,6000
Schluss 23.04.26	16,7100
Tagestief	18,1000
Tageshoch	18,7368
Vol. (USD)	1,70 Mio.
Vol. Stk.	93.599
Preisfeststellung	166

Marktnachrichten

	22.04.26	Aktien Frankfurt: Anleger zögern - Kaum Fortschritte im Iran - Telekom schwach
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Dax gibt Gewinn ab - Deutsche Telekom sehr schwach
	22.04.26	AKTIE IM FOKUS: LPKF setzt Rally fort - neue Technik treibt - Experten skeptisch
	22.04.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax moderat im Plus - Siemens stützt
	27.03.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+160,23 %	+2,96 %
1 Jahr	+134,47 %	-15,57 %
3 Jahre	+81,14 %	-16,59 %
5 Jahre	-37,45 %	-32,47 %

52W Hoch (22.04.26):
19,1300 USD

52W Tief (31.12.25):
6,3500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	15,65 EUR	17:35	463,83 Tsd.
TradeGate BSX	15,75 EUR	19:19	223,83 Tsd.
Nasdaq Other OTC	18,48 USD	19:03	93,60 Tsd.
gettex	15,75 EUR	19:21	78,84 Tsd.
Stuttgart	15,55 EUR	19:01	9,73 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
19:03:36	250	18,4760
18:49:52	2,00 Tsd.	18,4236
18:49:43	400	18,4900
18:48:39	2,00 Tsd.	18,4900
18:46:59	200	18,4600

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	216,47	138,61	142,71
KBV	3,99	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	379,70	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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