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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
10.07.25 13:24
Bid: 42,240 EUR  Size: 100  |  Ask: 42,300 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 42,780
Schluss 09.07.25 44,180
Tagestief 42,120
Tageshoch 42,780
Vol. (EUR) 421,200
Vol. Stk. 10
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 42,26 EUR 14:37 49,82 Tsd.
TradeGate 42,30 EUR 14:53 29,55 Tsd.
gettex 42,24 EUR 14:48 11,60 Tsd.
Frankfurt 42,68 EUR 10:00 220
Nasdaq Other OTC 50,00 USD 26.06.25 200

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
13:24:46 10 42,120
08:00:34 0 42,780
09.07.25 08:02:39 25 44,180
08.07.25 08:01:56 0 42,720
07.07.25 08:00:29 0 43,480

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 229,66 EUR +5,71 % 3,57 %
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 374,19 EUR +6,03 % 3,09 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 167,29 EUR +9,00 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 81,81 EUR +5,99 % 1,74 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 7,32 8,43 112,90
KBV 2,89 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 807,82 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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