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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
18.04.24 10:29
Bid: 41,9500 EUR  Size: 100  |  Ask: 42,0500 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 40,4000
Schluss 17.04.24 40,3000
Tagestief 40,4000
Tageshoch 41,0500
Vol. (EUR) 16,24 Tsd.
Vol. Stk. 396
Preisfeststellung 3

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 42,05 EUR 13:02 67,03 Tsd.
TradeGate 41,85 EUR 13:12 15,66 Tsd.
gettex 41,80 EUR 13:16 3,22 Tsd.
Stuttgart 42,10 EUR 12:45 930
Frankfurt 41,05 EUR 10:29 396

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:29:18 250 41,0500
10:17:57 146 40,9500
08:05:21 0 40,4000
17.04.24 17:53:43 500 40,3000
17.04.24 13:26:23 50 40,3000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ACATIS Champ.Sel.Ac. Fair V.D.ELM A 338,60 EUR -6,32 % 8,37 %
Apus Capital Revalue Fonds R 170,16 EUR +1,26 % 5,26 %
Warburg-D-Fonds Small&MidCaps Deutschl.R 220,26 EUR -5,88 % 4,10 %
Scherrer Small Caps Europe A 345,67 EUR -8,26 % 3,09 %
J.Henderson Pan Europ.Smaller C.Fd.A2 70,65 EUR +3,14 % 1,98 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 172,00 112,90 11,81
KBV 4,57 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 806,68 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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