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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
25.04.24 11:30
Bid: 45,650 EUR  Size: 120  |  Ask: 45,700 EUR  Size: 280

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 46,250
Schluss 24.04.24 46,550
Tagestief 44,900
Tageshoch 46,250
Vol. (EUR) 125,35 Tsd.
Vol. Stk. 2.754
Preisfeststellung 25

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 45,90 EUR 11:30 17,51 Tsd.
TradeGate 45,85 EUR 11:35 4,87 Tsd.
Stuttgart 45,80 EUR 11:30 2,75 Tsd.
gettex 45,45 EUR 11:47 1,82 Tsd.
Frankfurt 45,80 EUR 10:46 260

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
11:30:07 0 45,800
11:15:02 0 45,900
11:14:22 20 45,900
11:00:05 0 45,650
10:45:02 0 45,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ACATIS Champ.Sel.Ac. Fair V.D.ELM A 344,86 EUR -2,88 % 8,37 %
Apus Capital Revalue Fonds R 168,31 EUR +1,51 % 4,43 %
Warburg-D-Fonds Small&MidCaps Deutschl.R 223,53 EUR -2,89 % 4,10 %
Scherrer Small Caps Europe A 342,56 EUR -5,97 % 3,09 %
J.Henderson Pan Europ.Smaller C.Fd.A2 71,34 EUR +4,73 % 1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 185,86 112,90 11,81
KBV 4,94 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 871,67 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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