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SUSS MICROTEC SE

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
02.10.26 15:30
Bid: -  |  Ask: -

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 84,0000
Schluss 25.09.26 77,3400
Tagestief 84,0000
Tageshoch 84,0000
Vol. (USD) 16,80 Tsd.
Vol. Stk. 200
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 77,00 EUR 17:35 95,88 Tsd.
TradeGate BSX 77,10 EUR 21:52 33,44 Tsd.
gettex 77,50 EUR 22:44 5,59 Tsd.
Düsseldorf 76,45 EUR 19:30 4,00 Tsd.
Stuttgart 76,60 EUR 21:55 1,85 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:30:01 200 84,0000
25.09.26 19:48:50 140 77,3400
25.09.26 17:10:51 250 76,9900
25.09.26 16:23:24 375 77,2000
25.09.26 15:50:26 350 78,0000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 126,73 EUR +0,15 % 5,25 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 295,95 EUR +0,89 % 3,43 %
Berenberg European Small Cap - Anteilklasse R A 152,10 EUR +6,81 % 2,12 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 177,64 EUR +6,86 % 2,03 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 31,92 16,23 8,43
KBV 4,67 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1471,90 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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