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SUSS MICROTEC SE

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 86,0000
Schluss 07.07.26 87,7500
Tagestief 86,0000
Tageshoch 86,0000
Vol. (USD) 12,04 Tsd.
Vol. Stk. 150
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 83,85 EUR 13.07.26 54,90 Tsd.
gettex 84,65 EUR 08:08 865
Frankfurt 83,85 EUR 13.07.26 725
TradeGate BSX 84,25 EUR 08:04 586
Nasdaq Other OTC 86,00 USD 08.07.26 150

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08.07.26 16:35:00 140 86,0000
07.07.26 17:11:02 112 87,7500
07.07.26 16:44:55 100 87,7432
02.07.26 17:04:08 100 97,7500
29.06.26 16:18:51 100 102,3500

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 247,24 EUR +7,82 % 5,17 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 134,96 EUR -4,21 % 4,87 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 301,30 EUR +3,39 % 4,41 %
Metzler German Smaller Companies A 184,86 EUR -4,80 % 2,69 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 179,03 EUR +6,02 % 2,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 34,76 16,23 8,43
KBV 5,08 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1602,84 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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