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SUSS MICROTEC SE

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 46,7000
Schluss 09.06.25 43,0000
Tagestief 46,7000
Tageshoch 46,7000
Vol. (USD) 4,67 Tsd.
Vol. Stk. 100
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 41,28 EUR 13.06.25 56,18 Tsd.
TradeGate 40,80 EUR 13.06.25 9,34 Tsd.
gettex 40,90 EUR 13.06.25 4,76 Tsd.
Frankfurt 41,08 EUR 13.06.25 838
Stuttgart 40,82 EUR 13.06.25 450

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
12.06.25 15:30:00 100 46,7000
09.06.25 16:31:36 142 43,0000
06.06.25 16:57:59 100 44,7000
05.06.25 20:38:29 597 43,0500
05.06.25 20:14:06 150 44,0000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 366,54 EUR +1,59 % 3,09 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 23,14 EUR +3,00 % 1,89 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 160,75 EUR +1,82 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 79,17 EUR +2,37 % 1,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 7,15 8,43 112,90
KBV 2,82 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 789,09 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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