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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
25.04.24 08:16
Bid: 45,150 EUR  Size: 400  |  Ask: 45,250 EUR  Size: 292

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 46,200
Schluss 24.04.24 46,000
Tagestief 46,200
Tageshoch 46,200
Vol. (EUR) 0,000
Vol. Stk. 0
Preisfeststellung 1

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 45,05 EUR 15:19 41,44 Tsd.
TradeGate 45,00 EUR 15:34 10,29 Tsd.
Stuttgart 45,15 EUR 15:15 3,10 Tsd.
gettex 45,05 EUR 15:34 2,51 Tsd.
Frankfurt 45,35 EUR 11:58 310

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
08:16:08 0 46,200
24.04.24 08:16:08 0 46,000
23.04.24 08:16:08 0 43,700
22.04.24 08:16:07 0 43,050
19.04.24 12:01:50 250 42,500

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ACATIS Champ.Sel.Ac. Fair V.D.ELM A 344,86 EUR -2,88 % 8,37 %
Apus Capital Revalue Fonds R 168,31 EUR +1,51 % 4,43 %
Warburg-D-Fonds Small&MidCaps Deutschl.R 223,53 EUR -2,89 % 4,10 %
Scherrer Small Caps Europe A 342,56 EUR -5,97 % 3,09 %
J.Henderson Pan Europ.Smaller C.Fd.A2 71,34 EUR +4,73 % 1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 184,02 112,90 11,81
KBV 4,89 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 863,07 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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