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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 93,55
Schluss 02.06.26 94,10
Tagestief 93,55
Tageshoch 94,05
Vol. (EUR) 18,81 Tsd.
Vol. Stk. 200
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 97,95 EUR 03.06.26 164,18 Tsd.
TradeGate BSX 99,15 EUR 03.06.26 31,81 Tsd.
gettex 98,35 EUR 03.06.26 16,49 Tsd.
Stuttgart 98,70 EUR 03.06.26 8,76 Tsd.
Frankfurt 98,80 EUR 03.06.26 2,93 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
03.06.26 08:08:59 200 94,05
03.06.26 08:00:14 0 93,55
02.06.26 16:23:09 700 94,10
02.06.26 09:08:48 35 88,80
02.06.26 08:01:48 0 88,80

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 261,75 EUR +22,74 % 4,59 %
Albrech & Cie. - Optiselect Fonds P-Aktien 310,11 EUR +7,73 % 3,63 %
Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A 145,59 EUR +10,90 % 3,38 %
Metzler German Smaller Companies A 194,15 EUR +5,65 % 2,94 %
Apus Capital Revalue Fonds R 210,61 EUR +28,13 % 2,51 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 2,59 2,72
Dividende pro Aktie - 0,04 0,30
KGV 40,61 16,23 8,43
KBV 5,93 2,37 3,32
Marktkapitalisierung Mio. 1872,37 748,18 929,97

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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