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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
18.09.24 22:59:40 RT
Bid: 58,700 EUR  |  Ask: 59,400 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 56,300
Schluss 17.09.24 56,300
Tagestief 56,300
Tageshoch 59,000
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 930

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 58,40 EUR 17:35 53,56 Tsd.
TradeGate 59,40 EUR 21:58 19,05 Tsd.
gettex 59,60 EUR 21:58 5,40 Tsd.
Stuttgart 58,80 EUR 21:55 2,47 Tsd.
Frankfurt 59,10 EUR 21:55 1,38 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22:59:40 - 58,700
22:59:40 - 58,700
22:59:40 - 58,700
22:59:40 - 58,700
22:59:40 - 58,700

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 205,09 EUR -5,66 % 4,26 %
Apus Capital Revalue Fonds R 174,67 EUR +12,76 % 3,69 %
Scherrer Small Caps Europe A 331,42 EUR -2,65 % 3,09 %
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR 44,91 EUR +10,13 % 2,94 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 21,48 EUR +16,71 % 2,06 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 238,03 112,90 11,81
KBV 6,32 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 1116,35 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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