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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
16.06.25 10:02
Bid: 41,320 EUR  Size: 88  |  Ask: 41,440 EUR  Size: 29

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 41,100
Schluss 13.06.25 41,280
Tagestief 41,100
Tageshoch 41,680
Vol. (EUR) 306,75 Tsd.
Vol. Stk. 7.406
Preisfeststellung 111

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 41,38 EUR 10:02 7,41 Tsd.
TradeGate 41,44 EUR 10:06 2,42 Tsd.
gettex 41,32 EUR 10:13 656
Stuttgart 41,52 EUR 10:00 243
Nasdaq Other OTC 46,70 USD 12.06.25 100

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:02:21 112 41,380
10:02:21 88 41,400
10:01:33 18 41,500
09:53:57 138 41,540
09:53:57 258 41,560

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Scherrer Small & Mid Cap Europe Fund R EUR 366,54 EUR +1,59 % 3,09 %
Janus Henderson Pan European Small and Mid-Cap Fund A2 EUR 23,14 EUR +3,00 % 1,89 %
Berenberg European Micro Cap - Anteilklasse M 160,75 EUR +1,82 % 1,76 %
Janus Henderson Horizon Pan European Smaller Companies Fund A2 EUR 79,17 EUR +2,37 % 1,70 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,72 0,91
Dividende pro Aktie - 0,30 0,20
KGV 7,20 8,43 112,90
KBV 2,84 3,32 3,00
Marktkapitalisierung Mio. 794,06 929,97 529,50

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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