LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

24.04.26 17:48:21 RT

Bid: 15,450 EUR Size: 500 | Ask: 15,600 EUR Size: 500

15,550 EUR +8,36 % (+1,200)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	14,500
Schluss 23.04.26	14,350
Tagestief	14,350
Tageshoch	15,800
Vol. (EUR)	1,18 Mio.
Vol. Stk.	77.409
Preisfeststellung	266

Marktnachrichten

	22.04.26	Aktien Frankfurt: Anleger zögern - Kaum Fortschritte im Iran - Telekom schwach
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Dax gibt Gewinn ab - Deutsche Telekom sehr schwach
	22.04.26	AKTIE IM FOKUS: LPKF setzt Rally fort - neue Technik treibt - Experten skeptisch
	22.04.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax moderat im Plus - Siemens stützt
	27.03.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+155,34 %	+2,96 %
1 Jahr	+81,87 %	-15,57 %
3 Jahre	+66,85 %	-16,59 %
5 Jahre	-32,39 %	-32,47 %

52W Hoch (22.04.26):
16,300 EUR

52W Tief (29.12.25):
5,350 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	15,65 EUR	17:35	463,23 Tsd.
TradeGate BSX	15,65 EUR	17:59	217,10 Tsd.
gettex	15,55 EUR	17:48	77,41 Tsd.
Nasdaq Other OTC	18,34 USD	17:44	74,36 Tsd.
Stuttgart	15,60 EUR	17:38	9,73 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
17:48:21	35	15,550
17:45:10	30	15,500
17:44:31	444	15,600
17:44:22	0	15,600
17:43:41	698	15,550

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	215,08	138,61	142,71
KBV	3,97	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	377,25	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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