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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

WKN A1K023 | ISIN DE000A1K0235 |  Aktie
Factsheet
19.04.24 21:43:00 RT
Bid: 42,800 EUR  Size: 42  |  Ask: 43,050 EUR  Size: 42

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 40,100
Schluss 18.04.24 40,600
Tagestief 40,100
Tageshoch 44,100
Vol. (EUR) 240,19 Tsd.
Vol. Stk. 5.584
Preisfeststellung 154

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 43,35 EUR 17:40 193,95 Tsd.
TradeGate 42,85 EUR 21:32 43,31 Tsd.
gettex 43,00 EUR 21:43 5,58 Tsd.
Stuttgart 42,80 EUR 21:55 2,29 Tsd.
Frankfurt 42,80 EUR 20:40 1,72 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:43:00 0 43,000
21:14:12 0 43,000
21:04:53 15 43,000
20:59:23 17 42,800
20:50:28 5 43,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ACATIS Champ.Sel.Ac. Fair V.D.ELM A 339,13 EUR -6,29 % 8,37 %
Apus Capital Revalue Fonds R 167,60 EUR -0,88 % 5,26 %
Warburg-D-Fonds Small&MidCaps Deutschl.R 220,54 EUR -5,48 % 4,10 %
Scherrer Small Caps Europe A 345,67 EUR -8,26 % 3,09 %
J.Henderson Pan Europ.Smaller C.Fd.A2 69,90 EUR +2,09 % 1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,91 1,28
Dividende pro Aktie - 0,20 0,16
KGV 176,69 112,90 11,81
KBV 4,69 3,00 1,63
Marktkapitalisierung Mio. 828,66 529,50 289,41

Firmenprofil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Firmenprofil im Detail

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