AIXTRON SE NA O.N.
WKN A0WMPJ | ISIN DE000A0WMPJ6 |                     Aktie
                
            Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 12,795 | 
| Schluss 29.10.25 | 12,885 | 
| Tagestief | 12,795 | 
| Tageshoch | 13,335 | 
| Vol. (EUR) | 166,72 Tsd. | 
| Vol. Stk. | 12.753 | 
| Preisfeststellung | 60 | 
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | Aixtron | TECHN. ALL SHARE TR | 
|---|---|---|
| 1 Monat | -11,43 % | -0,80 % | 
| 1 Jahr | -12,91 % | +6,15 % | 
| 3 Jahre | -49,08 % | +4,83 % | 
| 5 Jahre | +34,75 % | -3,75 % | 
                    52W Hoch (17.07.25):
16,740 EUR
                16,740 EUR
                    52W Tief (04.04.25):
8,996 EUR
            8,996 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. | 
|---|---|---|---|
| Xetra | 12,77 EUR | 29.10.25 | 768,09 Tsd. | 
| TradeGate | 13,05 EUR | 09:07 | 41,34 Tsd. | 
| gettex | 13,06 EUR | 09:07 | 12,75 Tsd. | 
| Nasdaq Other OTC | 15,15 USD | 29.10.25 | 5,66 Tsd. | 
| Frankfurt | 13,16 EUR | 08:46 | 754 | 
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs | 
|---|---|---|
| 09:07:40 | 500 | 13,055 | 
| 09:07:38 | 500 | 13,055 | 
| 09:07:17 | 500 | 13,010 | 
| 09:06:58 | 400 | 13,000 | 
| 09:05:31 | 136 | 13,250 | 
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil | 
|---|---|---|---|
| ACATIS CHAMPIONS SELECT - ACATIS Fair Value Deutschland ELM - A | 339,94 EUR | +12,80 % | 4,22 % | 
| WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R | 206,19 EUR | -1,03 % | 3,37 % | 
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2024/25 | 2024 | 2023 | 
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 0,94 | 1,29 | 
| Dividende pro Aktie | - | 0,15 | 0,40 | 
| KGV | 13,63 | 16,25 | 29,94 | 
| KBV | 1,71 | 2,04 | 5,59 | 
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1,45 | 1,73 | 4,35 | 
Firmenprofil
Aixtron SE ist ein Anbieter von Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um Komponenten für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen. Die Komponenten werden in Displays, Signaltechnik, Beleuchtung, Glasfaserkommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern sowie in anderen Anwendungen eingesetzt.
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