AIXTRON SE NA O.N.
WKN A0WMPJ | ISIN DE000A0WMPJ6 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 37,770 |
| Schluss 09.09.26 | 37,540 |
| Tagestief | 36,090 |
| Tageshoch | 38,150 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 6.040 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | Aixtron | TECHN. ALL SHARE TR |
|---|---|---|
| 1 Monat | -10,61 % | -2,80 % |
| 1 Jahr | +199,96 % | -3,29 % |
| 3 Jahre | +0,98 % | -3,17 % |
| 5 Jahre | +44,46 % | -35,05 % |
52W Hoch (22.06.26):
60,200 EUR
60,200 EUR
52W Tief (11.09.25):
12,035 EUR
12,035 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Xetra | 36,39 EUR | 15:01 | 105,81 Tsd. |
| TradeGate BSX | 36,13 EUR | 15:16 | 17,96 Tsd. |
| gettex | 36,13 EUR | 15:16 | 6,30 Tsd. |
| Nasdaq Other OTC | 41,74 USD | 09.09.26 | 3,19 Tsd. |
| Stuttgart | 36,42 EUR | 15:01 | 699 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 15:19:11 | - | 36,130 |
| 15:19:03 | - | 36,140 |
| 15:18:53 | - | 36,150 |
| 15:18:37 | - | 36,160 |
| 15:18:36 | - | 36,160 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Berenberg Aktien Mittelstand - Anteilklasse R A | 136,73 EUR | +9,32 % | 5,11 % |
| TEQ - Small & Mid Cap Technologies - R | 34,63 EUR | +23,41 % | 4,75 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 35,76 EUR | +34,23 % | 4,07 % |
| WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R | 254,77 EUR | +22,22 % | 3,42 % |
| Vitruvius - European Equity B EUR | 625,59 EUR | +17,65 % | 3,22 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 0,76 | 0,94 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,15 | 0,15 |
| KGV | 48,98 | 23,04 | 16,25 |
| KBV | 4,59 | 2,16 | 2,04 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 4,17 | 1,96 | 1,73 |
Firmenprofil
Aixtron SE ist ein Anbieter von Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um Komponenten für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen. Die Komponenten werden in Displays, Signaltechnik, Beleuchtung, Glasfaserkommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern sowie in anderen Anwendungen eingesetzt.
Firmenprofil im DetailNotizen
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