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AIXTRON SE NA O.N.

WKN A0WMPJ | ISIN DE000A0WMPJ6 |  Aktie
Factsheet
27.03.26 22:59:17 RT
Bid: 33,210 EUR  Size: 200  |  Ask: 33,450 EUR  Size: 200

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 35,440
Schluss 26.03.26 35,510
Tagestief 32,330
Tageshoch 35,590
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 9.750

Marktnachrichten

26.03.26 dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 26.03.2026 - 15.15 Uhr
26.03.26 ROUNDUP: Aixtron plant neues Werk in Malaysia - Aktie verliert
26.03.26 ANALYSE-FLASH: Jefferies belässt Aixtron auf 'Buy' - Ziel 36,50 Euro
25.03.26 Aixtron plant neues Werk in Malaysia
25.03.26 EQS-News: AIXTRON erweitert globale Präsenz mit einem neuen Werk in Malaysia (deutsch)

Performance

Zeitraum Aixtron TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat +22,95 % -12,61 %
1 Jahr +214,19 % -21,73 %
3 Jahre +7,37 % -20,44 %
5 Jahre +80,54 % -33,14 %
52W Hoch (25.03.26):
36,150 EUR
52W Tief (04.04.25):
8,996 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 33,85 EUR 27.03.26 1,28 Mio.
TradeGate BSX 33,35 EUR 27.03.26 155,84 Tsd.
gettex 33,21 EUR 27.03.26 93,33 Tsd.
Stuttgart 33,22 EUR 27.03.26 20,86 Tsd.
Nasdaq Other OTC 38,89 USD 27.03.26 9,04 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
27.03.26 22:59:17 - 33,210
27.03.26 22:58:42 - 33,300
27.03.26 22:04:25 - 33,210
27.03.26 22:00:06 - 33,240
27.03.26 21:59:40 - 33,240

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R 212,02 EUR +1,72 % 4,73 %
TEQ - Small & Mid Cap Technologies - R 23,88 EUR -14,25 % 3,96 %
Vitruvius - European Equity B EUR 559,86 EUR +15,92 % 1,88 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 0,76 0,94
Dividende pro Aktie - 0,15 0,15
KGV 45,06 23,04 16,25
KBV 4,22 2,16 2,04
Marktkapitalisierung Mrd. 3,84 1,96 1,73

Firmenprofil

Aixtron SE ist ein Anbieter von Abscheidungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um Komponenten für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen. Die Komponenten werden in Displays, Signaltechnik, Beleuchtung, Glasfaserkommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern sowie in anderen Anwendungen eingesetzt.

Firmenprofil im Detail

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