MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 862,6000 |
| Schluss 08.06.26 | 821,6000 |
| Tagestief | 743,8000 |
| Tageshoch | 864,3000 |
| Vol. (EUR) | 3,29 Mio. |
| Vol. Stk. | 4.013 |
| Preisfeststellung | 143 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | +27,46 % |
| 1 Jahr | +709,32 % |
| 3 Jahre | +1223,66 % |
| 5 Jahre | +1147,61 % |
52W Hoch (03.06.26):
933,0000 EUR
933,0000 EUR
52W Tief (01.08.25):
90,4600 EUR
90,4600 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 935,89 USD | 09.06.26 | 73,45 Mio. |
| Cboe US | 935,89 USD | 09.06.26 | 2,34 Mio. |
| TradeGate BSX | 804,60 EUR | 09.06.26 | 103,53 Tsd. |
| gettex | 812,40 EUR | 09.06.26 | 62,91 Tsd. |
| Xetra | 784,60 EUR | 09.06.26 | 27,29 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 09.06.26 22:00:43 | 180 | 807,7000 |
| 09.06.26 21:28:23 | 30 | 776,9000 |
| 09.06.26 21:25:11 | 5 | 777,1000 |
| 09.06.26 21:23:59 | 8 | 776,1000 |
| 09.06.26 20:58:39 | 60 | 787,6000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 420,72 CHF | +81,00 % | 10,37 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 25,47 EUR | +28,70 % | 9,14 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 37,85 EUR | +46,88 % | 9,05 % |
| FS Exponential Technologies Y | 2.472,58 EUR | +31,46 % | 5,06 % |
| Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders Fund A2 USD | 351,79 USD | +48,99 % | 4,96 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 123,02 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 19,39 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1055,44 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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